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熔融硅微粉純度高，介電常數、介質損耗和線性膨脹系數較低，在電子產品的信號傳輸速度、傳輸質量和可靠性等方面優于結晶硅微粉，可應用于智能手機、汽車、網絡通訊及產業設備等所使用的覆銅板中等領域。熔融硅微粉系選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經由研磨、分級和除雜等工藝出產而成的二氧化硅粉體材料，具有高純度、高絕緣、線性膨脹系數小、內應力低、電機能優異等特性。石英石-水洗-破損-曬干/烘干-除雜-復配/熔融-干法球磨-分級機分級-除雜/復配攪拌-裝包入庫等先進生產工藝。球形硅微粉表面活動性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環氧塑封料的線性膨脹系數，進步電子產品的可靠性，大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰，提高單次噴層厚度。是高強砼的必要成份，已有C150砼的工程應用。具有約5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥澆注料中應用可降低成本.提高耐久性。膠粘劑硅微粉廠家

球形硅微粉的塑封料應力集中較小

除了細度，硅微粉的球形化對硅微粉性能的影響也較大。球形硅微粉由于其顆粒呈球形而具有很好的流動性，在流動性不變的情況下，可以提高硅微粉的填充量，填充率越高，復合材料的熱膨脹系數就越小，導熱系數就越高。從生產成本來講，膠粘劑硅微粉廠家要經過物理的破碎與研磨，細度越高，所費成本越高。而且用球形硅微粉填充的塑封料應力集中較小，強度較高，當角形硅微粉的塑封料應力集中為1時，球形硅微粉的應力僅為0.6。此外，在塑封料的生產過程中，球形硅微粉較角形硅微粉摩擦系數小，對模具的磨損慢，可以將模具的使用壽命延長一倍。

粉粒間相互磨搓作用較濕磨大，有利于得到圓整度好的球形粒子。此外，對同一物料，同一加工條件下，顆粒粒度越小，其顆粒的球形度越好。盡管如此，單純機械法和干磨法效果并不理想。

球形粉想用結晶粉為近球形不能成功的原因

硅微粉的種類 耐火材料工業所用的 SiO 2微粉主要是微米級（μm）的 SiO 2微粉的種類很多，其中性能佳應用 廣的當屬硅灰 （硅鐵合金廠及金屬硅廠的副產 品） 硅微粉的種類有： （1）硅灰：或稱冷凝硅灰，由鐵合金廠氣相沉淀 形成硅灰的主要成分是非晶質無定形的二氧化硅， 呈中空球狀，有活性，比表面積大，表面能高，一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩定性就越好。單晶硅的熔點為1415℃，膨脹系數為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環氧樹脂的為(30～50)PPM，當熔融球形石英粉以高比例加入環氧樹脂中制成塑封料時，其熱膨脹系數可調到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。一般對于其熔融石英粉的質量的要求可以以其二氧化硅的含量分為四個等級。是用熔融石英（即高純石英玻璃），還是用結晶石英，哪一種為原料生產高純球形石英粉為好？根據試驗，專家認為：這個題已經十分清楚，用天然石英SiO2，高溫熔融噴射制球，可以制得完全熔融的球形石英粉。用天然結晶石英制成粉，然后分散后用等離子火焰制成的球就是熔融的球，用火焰燒粉制得的球，表面光滑，體積也有收縮，更好用，提供的這種粉，用X射線光譜分析譜線完全是平的。

環氧模塑猜中選用的填料主要是二氧化硅粉(俗稱硅微粉)，具有介電功能優良、熱膨脹系數低、熱導率高及價錢低一級特色，用它作填充料首要意圖是使環氧模塑料熱膨脹系數、吸水率、成型縮短率及本錢下降；耐熱性、機械強度、介電功能及熱導率進步。硅微粉在環氧模型猜中含量高達60～90%，它們功能好壞對環氧模塑料質量有著十分重要的影響。氣體燃料高溫火焰噴槍：是將混合燃料氣體(混合入助燃氣體)和非球形硅微粉物料同時噴出，點火后產生高溫火焰，熔融分散的硅微粉，使之成為熔融硅微粉。

硅微粉有2類：一是結晶型硅微粉，它的顆粒外形為角形，因而又稱為角形結晶型硅微粉；二是熔融型硅微粉，它的顆粒外形有角形的，也有球形的，所以稱為角形熔融型硅微粉和球形熔融型硅微粉。含鈾量低的石英石可加工成低鈾含量的結晶型硅微粉和熔融型硅微粉。熔融硅微粉純度高，介電常數、介質損耗和線性膨脹系數較低，在電子產品的信號傳輸速度、傳輸質量和可靠性等方面優于結晶硅微粉，可應用于智能手機、汽車、網絡通訊及產業設備等所使用的覆銅板中等領域。選用化學組成辦法制備的球形熔融型硅微粉鈾含量很低，但價錢很高。石英石是結晶型的二氧化硅石經1900～2500℃高溫燒制后轉化成熔融型或許稱無定型二氧化硅石塊。膠粘劑硅微粉廠家