東莞超高壓直插瓷片電容10KV規格尺寸「同方迪一」

同方迪一分享電解電容與瓷片電容作用有何不同?

一、瓷片電容與電解電容

瓷片電容(ceramic capacitor)是一種用陶瓷材料作介質，在陶瓷表面涂覆一層金屬薄膜，再經高溫燒結后作為電極而成的電容器。通常用于高穩定振蕩回路中，作為回路、旁路電容器及墊整電容器。

電解電容是電容的一種，金屬箔為正極（鋁或鉭），與正極緊貼金屬的氧化膜（氧化鋁或五氧化二鉭）是電介質，陰極由導電材料、電解質（電解質可以是液體或固體）和其他材料共同組成，因電解質是陰極的主要部分，電解電容因此而得名。同時電解電容正負不可接錯。

二、瓷片電容與電解電容區別

電解電容與瓷片電容的構造和特性有很大的不同!前者是有極大容量低頻特性!后者是無小容量高頻特性!電解電容多用在藕合,濾波,退藕,等音頻及低通電路!容量多為幾微微法到0.1微法!

瓷片電容多用在振蕩,選頻,藕合,反饋等高頻和特高頻電路!瓷片電容的高頻特性很好!穩定性也很好!是高頻電路里的常用電容!容量多為0.5微法到幾千至上萬微法!

同方迪一瓷片電容封裝

陶瓷電容器雖有上述很多優點，但因陶瓷材料本身機械強度低、易破碎這一缺陷，使其圓片的幾何尺寸受到限制，這也是不同溫度特性有不同容量范圍的主要原因。

通常標準上對低壓圓片電容的允許直徑D≤12mm，高壓電容的圓片允許直徑D≤16mm.如超過這一尺寸，生產加工難度和廢品率就會有很大增加，并且在瓷片本體上產生的微小裂紋都將對電容器的可靠性產生很大隱患。

圓片式瓷介電容器的包封形式通常按電壓區分，500VDC以下的低壓產品CC1、CT1系列均采用酚醛樹脂包封，該樹脂絕緣強度和耐濕性較差，但成本較低。為改善耐濕性，此類包封外層均浸用一層薄蠟。1KVDC以下和交流電容系列，均采用絕緣強度和耐濕特性優良的阻燃環氧樹脂包封。

高壓瓷片電容生產工藝介紹

高壓瓷片電容就是兩塊導體夾著一塊絕緣體構成的電子元件.就像三明治一樣，高壓瓷片電容的測試過程中,首先是選料,主要是測試條件在25±5℃度之間,濕度為65±10%RH為標準，IQC檢驗進料都是按標準IEC60384來檢測,再看此產品是否符合要求,并且試作每一種規格。

前期是：粉未；生胚；素片；銀片，穿片；焊錫；涂裝；打印；測試；包裝。

現在是導線；組合；焊錫；涂裝；烘烤；打印；耐壓測試,檢測，工廠已全采用全自動線設備，每個工序都是使用的全自動化機器進行100%全檢。

高壓瓷片電容生產流程：