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發布時間：2021-09-26 09:50
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國巨貼片電容的電壓表示
貼片電容的電壓的表示方法有兩種：一種是數字表示0（100V）、4（4V）、5（6.3V）、6（10V）、7（16V）、8（25V）、9（50V），；另外一種則是字母表示A（200V）、B（500V）、C（1KV）、D（2KV）、E（3KV）、S（2.5KV）、Y（250V）、Z（630V）。括號后面的則是代表它們各自對應的電壓值。數字表示的是低壓貼片電容，字母表示的是高壓貼片電容。
例如：C 1206 KR X7R 0BB 102這是一個國巨貼片電容的完整料號，那么這個料號應該怎么解釋呢？1206是電容的封裝，K是電容的精度（容差）±10%，X7R是電容的材質，0BB的‘0’則是代表貼片電容的電壓，為100V，102是容值1nF。
C 0805 KR X7R 9BB 104這里的電壓表示是‘9’，電壓值為50V。
CC 0603 KR X7R 8BB 474這里的電壓表示是‘8’，電壓值為25V。以此類推。
國巨貼片電容產品介紹
國巨貼片電容等許多種類的產品都瞄準在關鍵的垂直市場，包括手機，平板計算機，工業/電力，再生能源，醫學和汽車應用。我們的客戶群非常多樣化，包括EMS、ODM、OEM和經銷商。其產品線包括：國巨貼片電容，國巨貼片電阻，國巨合金電阻，國巨精密電阻，國巨車規電阻，國巨車規電容等等。
國巨貼片電容主要有低容值NPO材質，以及X7R高壓電容為主，主要應用于各類消費類電子為主，性價比極高的臺灣被動元器件供應商。
國巨貼片電容具有高可靠性，目前隨著5G商用與新能源汽車的發展，其轉型高階貼片電容市場，主要做車規貼片電容以及小尺寸貼片電容，廣泛應用于汽車以及手機等互聯網產品。
國巨貼片電容系列為CC系列，主要主要尺寸有0402，0402，0603，0805，1206等。
貼片電容的生產流程
貼片電容器的制造過程很復雜也涉及很多步驟，如果不是專業人士很難了解其生產流程。今天世祥電子就來詳細講解一下貼片電容的生產流程。
1.混合:陶瓷粉末與粘結劑和溶劑混合創建泥漿,這使得它容易混合材料。
2.磁帶鑄造:漿倒入到傳送帶在干燥箱,干燥陶瓷磁帶。然后切成方形塊稱為表。并且薄板的厚度決定了電容器的額定電壓。
3.絲網印刷和疊加:電極油墨是由金屬粉末混合溶劑和陶瓷材料行成電極墨水。電極現在印在陶瓷表使用絲網印刷過程。
4.紋理:貼片電容壓力應用到堆棧融合所有的單獨的層,這創造了一個整體結構。這就是所謂的一個貼片。
5.切割:把所有的單獨的貼片電容器切割成貼片。這個零件現在在所謂的“綠色”狀態。
6.射擊:零件是在窯緩慢移動發射與傳送帶。貼片電容器的溫度剖面非常重要。
7.終端:終端提供了一層的電氣和機械連接的電容器。金屬粉末混合溶劑和玻璃熔塊創建終止墨水。每個終端的電容器是然后蘸上墨水和零件是在窯發射。
8.電鍍:利用電鍍工藝,終止是鍍一層鎳,然后一層錫。鎳是一個勢壘層之間終止和鍍錫。錫是用來防止鎳從氧化。
世祥電子分享貼片電容失效解決方法
貼片電容失效的原因：
1、在安裝過程中，如果安裝機的吸嘴壓力過大而不能彎曲，容易產生變形而產生裂紋，這種情況實際上比較少見，但一旦出現問題，批量故障的比例就會很大。
2、貼片電容器離印刷電路板邊緣太近，造成應力后電容器內部斷裂。
解決辦法：改進布板，電容盡量平行于邊緣或遠離邊緣；采用機械式分模板；將微切削深度加深至1/3；增加切槽，以方便分模板。事實上，開槽是很可靠的方法。開槽時要注意，如果貼片電容器離邊緣太近，即使開槽空間不夠，那么在另一邊開槽也是一樣的效果。注意槽寬不能太小，太小，供應商不能加工，一般至少1毫米。
3、貼片電容器墊與附近的大焊點連接。焊接過程中受到熱膨脹推力的作用，收縮在凝固過程中產生張力，容易導致電容開裂。有時，在大型電解中，采用貼片電容器高頻放電，貼片電阻放電比較方便。這樣做，貼片電容器很可能會失效，離大電解太近。將貼片電容器換成貼片電容器可以避免這個問題。
4、焊接過程中的熱沖擊和焊接后基體的變形容易產生裂紋。在電容器波峰焊過程中，預熱溫度、時間不足或焊接溫度過高都容易產生裂紋。
5、在手工補焊過程中，焊頭直接與電容器的陶瓷體接觸，其容量會導致裂紋。焊接后的基底變形（如開裂、安裝等）也容易產生裂紋。以上是生產過程中的故障，在選擇貼片電容器的電壓和電容值時需要注意：
1、作為VCC電容器的電容值（UF級），盡量選擇國外大品牌如TDK電容器或將國產電容器的電壓值提高一級。
2、盡量不要選用高壓大容量的貼片電容器，如100V/100nF以上的電容器。一般來說，只要我們注意設計和生產，就可以避免大多數貼片電容器的故障。
