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發布時間：2020-12-30 08:08
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白光LED燈珠廠家談材料對白光LED光衰的影響
白光LED燈珠材料對白光LED光衰的影響大家都很關注,下面為大家講解各類材料會被白光LED燈珠造成影響的原因以及什么樣的影響.
晶片的影響
從實驗的結果來看，晶片對光衰的影響分為兩大類：一是晶片的材質不同導致衰減不同，常用的藍光晶片襯底材質為碳化硅和藍寶石，碳化硅一般結構設計為單電極，其導熱效果比較好，藍寶石一般設計為雙電極，熱量較難導出，導熱效果較差；二是晶片的尺寸大小，在晶片材質相同時，尺寸大小不同衰減差距也不同。
LED燈珠產生結溫的原因
半導體的p-n節是LED燈珠的基本結構！經過對LED的實驗研究，后總結：當LED在正常工作下電流流過LED的時候，pn節的溫度會逐漸上升，這樣邪的現象就將它稱呼為LED燈珠的結溫！ LED燈珠的芯片尺寸非常小，所以我們也可以把芯片的溫度稱為結溫！
以下有幾種LED燈珠產生結溫的原因：
一：LED燈珠的電機結構裡有很多的電阻，當電阻相互交加時，會構成LED燈珠的串聯電阻！而當電流流過流過pn節，與此同時，也會流過這些電阻，導致產生焦耳熱，后引起芯片結溫升高。
LED Lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。
一、支架：
1）、支架的作用：用來導電和支撐
2）、支架的組成：支架由支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3）、支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp。
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin長比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm
B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為 29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp，Pin長及間距同2003支架。
D、2004LD/DD：用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線，杯較深。
E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。
F、2009：用來做雙色的Lamp，杯內可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內可固三顆晶片，四支pin腳。
LED燈珠焊接過程使用的正確方法 1、不能對燈珠施加外部壓力，否則會使燈珠內部出現裂紋，影響內部金線連接而導致品質問題； 2、燈珠膠體能浸入焊錫之中； 3、焊接點離膠體下沿至少要有2MM的間隙，焊接完成后，用三分鐘的時間讓LED燈珠從高溫狀態回到常溫下； 4、如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED燈珠，不要同時焊接同一LED燈珠的兩個管腳，可先從一邊焊接起。 5、使用烙鐵焊接，盡量用30W以下的電烙鐵。
LED燈珠焊接方式有兩種規格，具體參數如下： 烙鐵焊接溫度：295℃±5℃焊接時間：3秒以內（僅一次） 波峰焊焊接溫度：235℃±5℃焊接時間：3秒以內 LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質問題，我們還應了解led燈珠在生產及焊接流程中事項，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產與焊接過程中正確的使用方法。
