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發布時間：2020-12-14 07:02
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光刻膠分類
市場上，光刻膠產品依據不同標準，可以進行分類。依照化學反應和顯影原理分類，光刻膠可以分為正性光刻膠和負性光刻膠。使用正性光刻膠工藝，形成的圖形與掩膜版相同；使用負性光刻膠工藝，形成的圖形與掩膜版相反。
按照感光樹脂的化學結構分類，光刻膠可以分為①光聚合型，采用烯類單體，在光作用下生成自由基，進一步引發單體聚合，后生成聚合物，具有形成正像的特點；②光分解型，采用含有疊氮醌類化合物的材料，其經光照后,發生光分解反應，可以制成正性膠；反之，對某些溶劑是不可溶的，經光照后變成可溶物質的即為正性膠。③光交聯型，采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料，在光的作用下，形成一種不溶性的網狀結構，而起到抗蝕作用，可以制成負性光刻膠。
按照曝光波長分類，光刻膠可分為紫外光刻膠（300~450nm）、深紫外光刻膠（160~280nm）、極紫外光刻膠（EUV，13.5nm）、電子束光刻膠、離子束光刻膠、X射線光刻膠等。不同曝光波長的光刻膠，其適用的光刻極限分辨率不同，通常來說，在使用工藝方法一致的情況下，波長越小，加工分辨率越佳。國外研究機構預測，PCB市場年復合增長率可達3%，到2020年，PCB全球市場規模將達到610億美元。
?Futurrex
提供先進化學技術的多樣化解決方案
成立于1985年,總部設在美國新澤西州，富蘭克林市,高速成長并超過20年連續盈利的跨國公司
公司業務覆蓋范圍包括北美，亞太以及歐洲
基于多樣化的技術
應用領域：微電子、光電子、LED、太陽能光伏、微機電系統、生物芯片、微流體、平面印刷
解決方案：的光刻膠、摻雜涂層、平坦化涂層、旋制氧化硅(spin-onglase)。阻擋層(Barrior Layere)、濕法制程
客戶：從財富100強到以風險投資為背景的設備研發及制造公司
使命
目標
提供特殊化學品和全新工藝來增加客戶的產能
策略
提供獨特的產品來優化生產制程，以提高設備能效
領的技術提升生產過程中的整體性價比
工藝步驟的減少降低了成本和產生瑕疵的可能
增加客戶的產能和生產的效率
工藝減化
非同尋常的顯微構造、金屬及介電層上的圖形轉換、光刻、平坦化、摻雜、蝕刻、邦定
在生產過程中，不含有害溶劑
支持所有客戶的需要，與客戶共創成功
發展
Futurrex在開發產品方面已經有很長的歷史
我們的客戶一直在同我們共同合作，創造出了很多強勢的專利產品。
在晶體管(transistor) ，封裝，微機電。顯示器，OLEDs，波導(waveguides) ，VCSELS，
成像，電鍍，納米碳管，微流體，芯片倒裝等方面。我們都已經取得一系列的技術突破。
目前Futurrex有數百個專利技術在美國專利商標局備案。
Futurrex 產品目錄
正性光刻膠
增強粘附性正性光刻膠
負性光刻膠
增強粘附性負性光刻膠
先進工藝負性光刻膠
用于lift-off工藝的負性光刻膠
非光刻涂層
平坦化，保護、粘接涂層
氧化硅旋涂(spin-on glas)
摻雜層旋涂
輔助化學品
邊膠清洗液
顯影液
去膠液
Futurrex所有光刻產品均無需加增粘劑(HMDS)
