軟板基材公司值得信賴「在線咨詢」

柔性覆銅板供應現況

全球FCCL市場與供應廠全球FCCL 2002年時市場值為12.5億美元，2003年時成長到14.2億美元的規模，預估2004年在全球軟板市場仍是成長的狀況之下，且FCCL仍是供不應求的情勢下，全球FCCL市場可望達到16.7億美元的規模.臺灣軟性銅箔基材的總產值，從1998年的18億元新臺幣，成長至2002年的30.2億元新臺幣，在各大產能陸續開出的影響下，2003年的產值由原先預估的36~40億元，向上修正為44.5億元，占全球FCCL的比重為9%。2004年預期臺灣各軟性銅箔基板廠積極擴廠的影響下，產能將繼續成長到69.9億元規模，預估臺灣的比重可占全球的12%。國內最早研制金屬基覆銅板的生產廠家是第704廠、90年代后期國內有許多單位也相繼研制和生產鋁基覆銅板。

以上內容是斯固特納柔性材料有限公司為你提供，想要了解更多信息歡迎撥打圖片上的熱線電話！

柔性覆銅板的簡介

覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品，

想要了解更多柔性覆銅板的相關信息，歡迎撥打圖片上的熱線電話！

什么是線路板？

線路板材質

一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。覆銅板制作電路板的方法油印法：把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。

如需了解更多柔性覆銅板的相關信息，歡迎關注斯固特納柔性材料有限公司網站或撥打圖片上的電話咨詢，我司會為您提供專業，周到的服務

工業PCB也是使用覆銅板嗎

當然是使用覆銅板。覆銅板的基材有很多種，常用的有酚醛樹脂的，玻璃纖維的，還有很多其它材料的，如現在普遍使用在LED燈上的鋁基板、可以折疊的柔性板，還有特氟隆板、陶瓷板等等。而FR-4會有更為廣闊的應用領域，如：汽車、電腦、手機、航天、通信等眾多電子行業。板材的厚薄也不一樣，用得zui多的是0.8MM----1.6MM，也有更薄的與更厚的，這要看你的工藝參數要求與使用的環境等去確定

斯固特納——專業提供柔性覆銅板，我們公司堅持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽，以產品求發展，以質量求生存，我們熱誠地歡迎與國內外的各位同仁合作共創輝煌。