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發(fā)布時(shí)間：2021-01-14 08:54
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印刷與點(diǎn)膠它是將貼片印到PCB的焊接盤(pán)上，為電子元件的焊接做好準(zhǔn)備工作，一般電子元件表面貼裝所用到的設(shè)備則是位于SMT前線的錫膏印刷機(jī)。在印刷之后點(diǎn)需要進(jìn)行點(diǎn)膠步驟，它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面，然后將元件直接固定在這上面，可以增加元件的使用時(shí)限的。smt貼片加工的印刷方式對(duì)于smt貼片加工的印刷方式，估計(jì)很多人是不了解的，1)印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類(lèi)型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。現(xiàn)在市面上使用率較大的元件都是使用的人工點(diǎn)膠。
對(duì)于SMT貼片加工如何加以區(qū)別呢？我們可以通過(guò)印字型號(hào)來(lái)區(qū)別，對(duì)于SMT貼片加工元件上沒(méi)有字符的器件也可分析電路原理或用萬(wàn)用表測(cè)量元件參數(shù)進(jìn)行判斷。判斷SMT貼片加工元件類(lèi)型并非一朝一夕就能學(xué)會(huì)的，這需要多年積累的經(jīng)驗(yàn)來(lái)認(rèn)識(shí)。電子元件表面貼裝的檢測(cè)工藝：檢測(cè)工藝的作用是對(duì)貼裝好的PCB板進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測(cè)。是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過(guò)釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。
工作人員在進(jìn)行電子元件表面貼裝時(shí)應(yīng)注意要佩戴防靜電腕帶。第二點(diǎn)，手工焊接一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，并且采用普通烙鐵時(shí)必須接地良好。第三點(diǎn)，片式元件采用30W左右的烙鐵，對(duì)于有鉛的工藝一般烙鐵溫度需要控制在316℃土20℃。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件。對(duì)于無(wú)鉛的工藝，一般烙鐵溫度需控制在372℃土20℃。第四點(diǎn)，電子元件表面貼裝焊接通常要求使用較小直徑的錫線，典型的在0.50-0.75mm。第五點(diǎn)，先貼裝小元件，后貼裝大元件。
