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真空壓力法氦質譜檢漏

采用真空壓力法檢漏時，需要將被檢產品整體放入真空密封室內，真空密封室與輔助抽空系統和檢漏儀相連，被檢產品的充氣接口通過連接管道引出真空密封室后，再與氦氣源相連，當被檢產品表面有漏孔時，氦氣就會通過漏孔進入真空密封室，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現被檢產品總漏率的測量。檢漏氣體測試前切勿使用水槽試漏檢漏氣體測試的漏孔通常非常微小或者是狹長的毛細管，如果在檢漏氣體測試前將漏孔置于水槽中，這些漏孔或者毛細管則將被水堵塞或充滿，而堵在漏孔中的水因為表面張力的原因，會非常不易從小孔中驅逐，從而大大影響檢漏結果。

真空壓力法的優點是檢測靈敏度高，能實現任何工作壓力的漏率檢測，反映被檢件的真實泄漏狀態。

真空壓力法的缺點是檢漏系統復雜，需要根據被檢產品的容積和形狀設計真空密封室。這里需要說明在檢漏過程要求確保充氣管道接口無泄漏，或者采取特殊的結構設計將所有充氣管道連接接口放置在真空密封室外部。

真空壓力法的檢測標準有GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》，主要應用于結構簡單、壓力不是特別高的密封產品，如電磁閥、高壓充氣管道、推進劑貯箱、天線、應答機、整星產品等。

切勿放空或溢出檢漏氣體至試漏區

試漏中的可檢漏率與檢漏氣體的本底濃度關系甚大，盡管檢漏儀只檢測檢漏氣體的濃度變化, 高的本底濃度還趨于出現高的波動。如果在試漏后將檢漏氣體排放在試漏區內，那么在整個工作日內本底濃度將不斷地增長。氦氣在空氣中的體積含量約為5ppm，這說明正常空氣環境中氦氣的含量很小，即氦本底很好。此外，在充注或排放中要確保無氣體溢出，并定期檢查連接件是否有漏。

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保證試漏方向與使用中所受壓力方向相同

許多密封件有一個的安裝方向，且僅在這個方向才能起到密封作用。例如，徑向軸封件，這種徑向軸封件僅在一個方向有密封作用，相反方向將出現漏泄。同樣，還有很多密封件都會有類似的情況。如果試漏方向與使用中所受壓力方向相同，將易于找到實際的漏孔而不至于受到報警的干擾。真空法的缺點是只能實現一個大氣壓差的漏率檢測，不能準確反映帶壓被檢產品的真實泄漏狀態。

噴氦法氦質譜檢漏方法

這是常用的一種方法,一般用于檢測體積相對較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等) 用噴槍噴氦,如圖4 所示,如果被檢器件某處有漏孔,當氦噴到漏孔上時,氦氣立即會被吸入到真空系統,從而擴散到質譜室中,氦質譜檢漏儀的輸出就會立即有響應,使用這種方法應注意:氦氣是較輕的惰性氣體,在噴出后會自動上升,為了準確的在漏孔位置噴氦,噴氦時應自上而下,由近至遠(相對檢漏儀位置) ,這是因為在噴下方時氦氣有可能被上方漏孔吸入,就很難確定漏孔的位置;再者漏孔離質譜室的距離檢漏儀反應時間也不同,所以噴氦應先從靠近檢漏儀的一側開始由近至遠來進行。背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導致加壓時間太長。