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發布時間:2021-09-14 04:57  
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先明確需求:x ray檢測設備被廣泛的應用于工業,比如說:鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機械部件;電子行業,比如說:BGA檢測、LED、半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、電器、自動化組件、農業(種子檢測)3D打印分析等行業。雖然說xray檢測設備在很多行業都可以通用,但還是要先明確自己的需求,才能更好的找到符合自身產品特點的xray檢測設備。
跟著電子信息技能的飛速發展,各類智能電子設備向著小型化方向晉級,這對設備的電路拼裝出產提出了更高的要求。為了保證產品質量,很多企業開始運用X-RAY設備來檢測SMT貼片各個部件的質量穩定性。合適的X-RAY設備能夠幫助企業更好地完成出產任務。那么,怎么選購合適出產需求的X-RAY設備呢?
首先,確定出產需求,挑選適用的X-RAY設備。X-RAY設備運用廣泛,不同的X-RAY設備能夠完成BGA檢測、LED、SMT、半導體、電子連機器模組、主動化組件、封裝元件、電器和機械部件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品等多種不同的檢測需求。在選購時,要首要確定出產需求,根據生產需求選擇合適本產品的X-RAY設備。

體積型缺陷檢出率很高:體積型缺陷檢出率很高,而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷,其檢出率的影響因素包括缺陷形態尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質計靈敏度等。
對缺陷厚度方向的位置、尺寸的確定比較困難:除了一些根部缺陷可結合焊接知識和規律來確定其在工作中厚度方向的位置,很多缺陷無法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通過黑度對比的方法作出判斷,但準確度不高,尤其是對影像細小的裂紋類缺陷,其黑度測不準,測定缺陷高度的誤差較大。
射線對人體有傷害:射線會對人體組織造成多種操作,因此對職業工作人員劑量當量規定了限值。要求在保證完成射線探傷任務的同時,使操作人員接受的劑量當量不超過限值,并且應盡可能的降低操作人員和其他人員的吸收劑量。防護的主要措施有屏蔽防護、距離防護和時間防護。電子元器件的質量管控,對于可視化檢測而言,有著欲言欲止的無奈,特別是產品,如芯片封裝檢測,PCBA焊接檢測等內部異常,則需要X-RAY射線檢測,但其也不是的,還是有不可避免的缺陷問題。