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發布時間：2021-09-30 16:38
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漆包線焊錫機用什么助焊劑好?
1.松香：電子元器件焊錫、印刷電路板(PCB)安裝焊錫、電子設備內部連接線焊錫、較細線頭焊錫等。
2.松香溶液：印刷電路板的處理，較細線頭的焊錫等。
3.焊膏和油：焊錫較粗的線端，焊錫電氣設備的較大端子，焊錫設備外殼等。焊劑的作用是改善焊錫性能，增強焊錫牢固性。
助焊劑可以去除金屬表面的氧化物，防止其進一步氧化，增強焊料與漆包線焊錫機金屬表面之間的活性，從而增加潤濕能力和附著力。熔劑包括強酸熔劑、弱酸熔劑和中性熔劑。電工常用的助焊劑有松香、松香溶液、焊錫膏油等。可以根據不同的焊錫對象合理選擇。
焊膏、焊油等具有腐蝕性，不能用于焊錫電子元件和電路板。焊錫后，殘留焊膏、焊油等。焊錫處應擦拭干凈。漆包線焊錫機錫絲和焊劑是焊錫中不可缺少的材料。漆包線焊錫機錫絲和助焊劑的合理選擇是保證焊錫質量的重要環節。
漆包線焊錫機的危險源有哪些
1.烙鐵頭工作產生高溫未完全冷卻時，請不要試圖去接觸它。
2. 接通電源后，嚴禁碰觸焊機帶電部位。工作完成或臨時離開現場時，必須切斷輸入電源。
3.送錫器滾輪的溝槽及齒紋
4.焊接中產生的有害氣體。
5.工作中的運動機械部位。
6、僅支持使用規格的電壓。
7、電路必須可靠接地，否則有可能導致損壞機器，危及人員安全。
8、機器人的使用環境為：溫度0℃～40℃，相對濕度10%～90%。
9、烙鐵頭未完全冷卻時，請不要試圖去接觸它。
10、請小心搬動機器！如果機器跌落或遭遇大的振動或沖擊，將會導致機器故障。
11、機器如果很長時間不使用，請關閉電源，并撥除電源線。
12、如果機器有故障，請立即關閉電源，并聯系您的分銷商或制造商。
13、設備要定時維護。
漆包線焊錫機怎么減少氣孔
在焊點外表上，及氣孔的不同在的直徑較小，現于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發生在基板底部，當底部的氣泡完全擴散爆開前已冷凝時，即形成了或氣孔。形成的原因如下：
1.在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產品則較困難。如發現問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。
2.基板含有電鍍溶液和類似材料所產生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。
3.基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環境的水氣，故裝配前需先烘烤。
4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。
5.發泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。
6.預熱溫度過低，無法蒸發水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂，故需調高預熱溫度。
7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。
漆包線焊錫機適合焊接的產品
一、半導體產品如LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等。半導體具的特殊性質，對于焊接質量的要求也越來越嚴格，但一些半導體產品焊接不能試用波峰焊，而人工焊錫又很難保證焊錫質量，從而造成空焊假焊等現象;而漆包線焊錫機可以避免這種情況的出現。
二，電子機械零部件如印刷主板、小型開關、電容器、可變電阻器、水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、連接器、發動機、變壓器等。很多CB板因為產量、以及產品工藝流程等問題，不能用波峰焊焊接，而人工焊錫又影響產量的提升。可以采用漆包線焊錫機實現自動焊錫。
三、大型機械產品如摩托車、汽車、船舶、航空器、人造等等因為不能用波峰焊工藝，因此可以用漆包線焊錫機來代替手工焊錫，保證產品的質量以及節約成本。
四、家電產品如DVD、音頻設備、汽車導航系統、電視游戲機、電視機、收音機、洗衣機、吸塵器等，在不能用波峰焊作業的情況下，可使用漆包線焊錫機來進行作業。
