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模塊電源耐壓不良的原因

電源模塊的耐壓值一般高達幾千伏，不過在應用或者測試中可能會出現達不到指標的情況。

降低耐壓能力的原因：

（1）耐壓測試儀存在開機過沖

（2）選用模塊的隔離電壓值不夠

（3）維修中多次使用回流焊、熱風槍

解決方法：可以通過規范測試和規范使用兩方面改善。如：耐壓測試時電壓逐步上調，選取耐壓值較高的模塊，焊接模塊時要選取合適的溫度，避免反復焊接，損壞模塊。

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電源模塊的相關介紹

電源模塊并聯異常有啟動異常、輸出短路、輸出無法均流、模塊燒毀等，模塊并聯無法均流一般從結構上和輸出特性分析。若倆個模塊的參數完全相同時（較大輸出電壓和輸出阻抗，負載特性曲線重合），則能實現負載電流均勻分配。但在實際應用中，在模塊電壓相同情況下，每個模塊的輸出阻抗是不一樣的，輸出電壓細微的差別都將影響著輸出電流的變化。模塊內部高集成電路，使設計更加緊湊，供應商還可以提供專業的技術支持和系統解決方案。所以一般輸出不均流的主要原因都是輸出電壓和阻抗不一樣。

Ott關于不同模式電磁干擾水平的公式(2)示意了回路面積對電路電磁干擾水平產生的直接線性影響。E=263×10-16(f2AI)(1/r) (2)輻射場正比于下列參數：涉及的諧波頻率(f，單位Hz)、回路面積(A，單位m2)、電流(I)和測量距離(r，單位m)。此概念可以推廣到所有利用梯形波形進行電路設計的場合，不過本文僅討論電源設計。參考圖4中的交流模型，研究其回路電流流動情況：起點為輸入電容器，然后在Q1導通期間流向Q1，再通過L1進入輸出電容器，后返回輸入電容器中。當Q1關斷、Q2導通時，就形成了第二個回路。人們在開關電源技術領域是邊開發相關電力電子器件，320W單組開關電源邊開發開關變頻技術，兩者相互促進推動著開關電源每年以超過兩位數字的增長率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發展。之后存儲在L1內的能量流經輸出電容器和Q2，如圖5所示。這些回路面積控制對于降低電磁干擾是很重要的，在PCB走線布線時就要預先考慮清器件的布局問題。當然，回路面積能做到多小也是有實際限制的。

開關電源中應用的電力電子器件主要為二極管、IGBT和MOSFET、變壓器。SCR在開關電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應用，GTR驅動困難，開關頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET。開關電源的發展方向是高頻、高可靠、低耗、低噪聲、抗干擾和模塊化。開關電源由于開關電源輕、小、薄的關鍵技術是高頻化，因此國外各大開關電源制造商都致力于同步開發新型高智能化的元器件，特別是改善二次整流器件的損耗，并在功率鐵氧體材料上加大科技，以提高在高頻率和較大磁通密度（Bs)下獲得高的磁性能，而電容器的小型化也是一項關鍵技術。SMT技術的應用使得開關電源取得了長足的進展，在電路板兩面布置元器件，以確保開關電源的輕、小、薄。并且由于儲能電感L只在開關K關斷時才向負載輸出電流，因此，在相同條件下，反轉式串聯開關電源輸出的電流比串聯式開關電源輸出的電流小一倍。開關電源的高頻化就必然對傳統的PWM開關技術進行，實現ZVS、ZCS的軟開關技術已成為開關電源的主流技術，并大幅提高了開關電源的工作效率。對于高可靠性指標，美國的開關電源生產商通過降低運行電流，降低結溫等措施以減少器件的應力，使得產品的可靠性大大提高。