錫膏品質檢測廠家信賴推薦 億昇精密焊接設備

錫膏檢查設備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

目前SPI領域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔的機構，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點激光改成掃描式線激光光線。

以上是到的兩種方法，除此外還有360°輪廓測量理論、對映函數法測量原理、結構光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會受到速度的限制而無法被應用到在線測試上，只適合單點的3D測量。

錫膏自動回溫機

功能：錫膏定時回溫機，一機多槽位，可同時多瓶錫膏回溫，智能回溫，有效管控錫膏回溫時間，保證錫膏活性，烤漆外觀，表面光滑整潔，整齊美觀

采用進口電器件組裝生產；

1.每罐錫膏放置槽都有獨立的時間操控。設定好時間錫膏罐會自動下沉，錫膏完成回溫會自動彈出；

2.可同時回溫多罐每罐500G的錫膏；

注：在突然斷電的情況下，如果未達到設定的時間，錫膏瓶將自動彈出；

億昇精密工業為客戶提供專業、及時的技術服務。憑著的設備性能、完善的售后服務，在智能制造、工業4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創新和品質”的持續探求，成為業界的視覺檢查方案供應商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內涵。

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監測。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。