南京紫外線固化膠值得信賴,頂泰斯電子UV固化膠

FPC補強/IC芯片封裝UV膠

FPC補強UV膠，紫外光固化樹脂，固定速度快， 附著力和粘接強度高，能保持長期的粘接力，具有良好的韌性，彈性好，耐老化性能優(yōu)異，耐濕氣性能好，長期防水，固化過程無需加熱不會對ic芯片造成損傷。

典型應(yīng)用：

用于將IC芯片或SMD（表面貼裝組件）粘接到FPC柔性線路板上、涂覆導(dǎo)線或?qū)?dǎo)線粘接在玻璃或PCB上。典型應(yīng)用于LCD液晶模組、觸摸屏模組FPC排線補強加固。如LCD模塊的COG或TAB安裝終端的防潮保護。

影響UV膠固化速度的主要因素如下：

 1、UV膠涂層 UV粘合劑涂層的厚度在UV固化中起關(guān)鍵作用。涂層太厚，在相同電源的照射下鉆孔時間相對較長。它適用于各種材質(zhì)的音膜，如PEN,PET,PEI,PAR等，而且對各種膜的質(zhì)量也不敏感。一方面，它影響UV膠的鉆孔，另一方面影響基材的外觀。如果溫度太高，產(chǎn)品的光澤會很差。 UV膠涂層的厚度，溫度，固化速度和基材的外觀應(yīng)在不同條件下適當(dāng)分布。 

2、UV LED固化能 在固化過程中，所提供的UV膠中光引發(fā)劑的UV能量超過或缺乏其所需的能量。所提供的能量在科學(xué)上合理地大于所需的能量或盲目的過量供應(yīng)，導(dǎo)致過度固化。

3、UV燈固化 UV LED與待照射物體表面之間的間隔為1-2 cm，這是固化間隔（紫外線能量強），但根據(jù)固化基板，間隔通常約為1 cm 。下面是根據(jù)常用工業(yè)UV膠的特點，給大家提供一些選擇UV膠的參考要點，希望對大家有所幫助。間隔太低，因為紫外燈的表面溫度很高，基板發(fā)生熱變形;間隔過高，紫外線能量小，基材表面不干燥，粘稠，固化間隔必須適當(dāng)調(diào)整基材，涂料，燈泡功率等。

影響UV無影膠水的因素

光源： 選對波段的紫外燈尤為重要，可以向固樂邦了解各UV膠所適合的紫外固化波段(正常范圍是365-395nm);

光能量：紫外線光強度大則固化時間越快，反之;

溫度：溫度越高則越固化速度越快，理想的涂層溫度是50-70℃的環(huán)境溫度;

厚度：涂層越厚，底部紫外光照強度的衰減導(dǎo)致完全固化的越慢，反之(有些UV膠屬于不表干現(xiàn)象，詳情咨詢固樂邦);

配方：固樂邦UV膠采用不同的樹脂、單體所合成的UV膠固化速度不一樣;

粘度：粘度越高的UV膠固化時間越長，反之;

濕度：空氣濕度越高，固化速度越慢且難，反之