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發布時間:2020-12-04 15:21  
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貼片機的貼裝效率、精度與貼裝功能直是相互矛盾的,新型貼片機直在努力朝高速、高精密、多功能方向發展。因為表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發展,其封裝形式也在不斷調整。新的封裝如BGA、FC、CSP等,對貼片機的要求越來越高。美和法的貼片機為了提高貼裝效率采用了“飛行檢測”技術,貼片頭吸片后邊運行邊檢測,以提高貼片機的貼裝效率。