山東柔性覆銅板公司值得信賴「斯固特納」

柔性覆銅板的歷史

覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術發(fā)展史。提示：利用光電謄印機，可以按照設計圖紙自動刻制成1：1尺寸的蠟紙。覆銅板的發(fā)展，始于20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發(fā)和應用。1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產玻璃纖維。1939年，美國Anaconda公司首創(chuàng)制作銅箔技術。以上技術的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，打下了重要基礎和創(chuàng)造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應用，電子產品的小型化、化，推動了覆銅板技術和生產進一步發(fā)展。積層法多層板技術(Buildup Multilayer)迅猛發(fā)展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現。

斯固特納——專業(yè)提供柔性覆銅板，我們公司堅持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽，以產品求發(fā)展，以質量求生存，我們熱誠地歡迎與國內外的各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。

柔性覆銅板的分類

以下內容是斯固特納柔性材料有限公司為你提供，想要了解更多信息歡迎撥打圖片上的熱線電話！

覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結片(膠紙和膠布)，由數張粘結片組合后，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，制成的板狀產品。屏蔽板，是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹脂基板(FBC等)。

如何制作覆銅板？

以下內容由斯固特納為您提供，歡迎各位朋友撥打熱線電話！

覆銅板就是經過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用覆銅板基板材料及厚度不同。

基板：

高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。

銅箔：

它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。軟板FPC相關信息軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規(guī)定，銅箔厚度的標稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板。

覆銅板粘合劑：

粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能

覆銅板生產流程

雙面板制開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨單面板制開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

以上內容是斯固特納柔性材料有限公司為你提供，想要了解更多信息歡迎撥打圖片上的熱線電話！