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板卡有何作用?

處理專門功能的一些bai芯片的組合

電腦具有通用性，配備du一些板卡，就zhi能成事一些具體復雜的工dao作

常見的顯卡，網卡，聲卡，一般電腦都有了，有的甚至集成到主板上了。再有就是些采集卡，模擬量輸出板卡等一些根據(jù)實際需要配備的板卡

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板卡工作原理

主程序分為正常運行程序和故障計算程序：正常運行程序完成無故障情況下的狀態(tài)、 數(shù)據(jù)預處理等輔助功能。整組啟動后進入故障計算程序，進行各種保護的算法計算，跳閘邏輯判斷等。

模擬量輸入

本裝置可以引入如下模擬量：三相保護電流（Ia、Ib、Ic）、 兩相測量電流（Iam、Icm）、三相 母線電壓（Ua、Ub、Uc）、 不平衡電壓（PCS-9631LA：Uu1、Uu2、Uu3，PCS-9631LB：Uu）、 零序電流（I0）、不平衡電流（PCS-9631LA：Iu，PCS-9631LB：Iu1、Iu2、Iu3）。外部電流輸入經 隔離互感器隔離變換后，經低通濾波器至模數(shù)轉換器，再由 CPU 定時采樣。CPU 對的數(shù)字信 號進行處理，構成各種保護繼電器。

Ia、Ib、Ic 為保護用三相電流輸入；I0 既可用作零序過流保護（跳閘或），也同時兼作小 電流接地選線用輸入；Iam、Icm 為測量用兩相電流輸入；Ua、Ub、Uc 為母線電壓，電壓可以Ｙ型接入，也可以Ｖ型接入，在本裝置中作為保護和測量共用，其與 Iam、Icm 一起計算形成本間隔的 P、 Q、COSф、kWh、kVarh；Uu1、Uu2、Uu3、Iu 為 PCS-9631LA 用不平衡保護電壓、電流，Uu、 Iu1、Iu2、Iu3 為 PCS-9631LB 用不平衡保護電壓、電流。

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板卡的分類

硬壓卡跟軟壓卡的區(qū)別在于硬壓卡將采集芯片采集的視頻信號通過DSP（數(shù)據(jù)信號處理芯片，相當于一顆CPU）壓縮芯片進行壓縮，軟壓卡上面只有采集芯片，沒有DSP，它是將采集來的視頻信號通過軟件在電腦的CPU上進行壓縮。通俗點說，區(qū)別無非就是個CPU是在卡上還是在板上的問題。早是先有軟壓卡，但由于CPU速度跟不上，于是在卡上面單獨加個DSP，就有了后來的硬壓卡。

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安卓板卡

客戶提出需求，協(xié)助CPU主方案選型，確定功能，規(guī)格和技術實現(xiàn)。評估研發(fā)費用及硬件成本，定制費報價，PCBA報價，簽訂合同。原理圖設計，PCB Layout，樣板制作，驅動開發(fā)，系統(tǒng)固件定制，小批量試產，簽訂批量訂單。

整體板開發(fā)：基于本公司技術經驗和積累，根據(jù)客戶定制需求快速完成方案開發(fā)，視方案復雜程度一般40-60天能出樣板。整體板開發(fā)的優(yōu)點是整體性好，貼片生產也方便一次性過爐；缺點是硬件開發(fā)費用高，時間長。例如PCB層數(shù)多，板廠制作周期在22-30天。需要4G射頻的話也需要重新調試，增加調試工作量和時間。

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軟壓縮卡，也稱視頻采集卡，該電路板卡主要是由1個或多個視頻采集芯片及周邊元件、電路組成，電路結構比硬壓縮簡單，成本也遠低于硬壓縮。這種卡只負責采集視頻，而視頻壓縮、解壓縮及其他視頻處理則是由CPU運算實現(xiàn)。硬壓縮卡，也稱視頻采集壓縮卡，該電路板卡與軟壓縮卡不同的是，多了視頻壓縮與解壓縮部分電路結構，視頻壓縮沒有交給電腦CPU去處理。

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板卡的介紹

板卡，基于龍芯3A30004核處理器，搭配龍芯自主橋片7A1000，標配板載國產紫光4GB DDR3內存，支持M.2-SATA硬盤接口，前面板支持綜合I/O_pin接口，包含1路10/100/1000M以太網接口、1路RS232接口、4路USB2.0接口、1路VGA接口；VPX接口引出4路千兆以太網絡口。模塊尺寸遵循VITA46.0規(guī)定以及VITA48.2中關于6U導冷散熱結構相關標準，操作系統(tǒng)標配龍芯LOONGNIX、支持適配中標麒麟操作系統(tǒng)，具有較強的數(shù)據(jù)處理能力，適用于各種網絡安全場景，整板典型功耗50W。

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誰有基于板卡的呼叫中心解決方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特點： （1）價格便宜 由于計算機的價格遠比交換機要便宜，因此具有成本方面的優(yōu)勢。 （2）容易開發(fā) 計算機板卡都提供開放的API編程接口，因此可以容易地開發(fā)各種業(yè)務。 （3）不夠穩(wěn)定 計算機系統(tǒng)不如封閉的交換機系統(tǒng)穩(wěn)定。解決的方法是通過計算機冗余技術提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

近年來隨著移動通信技術的飛速發(fā)展，高速電路設計在通信板卡中的應用也越來越廣泛，而過孔在這些高速多層板卡設計中起著重要的作用。過孔（via），是連接多層PCB中不同層走線的重要電導體。從工藝制程上來看，過孔結構主要分為三類，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一種特殊的盲孔。通孔，顧名思義是指貫穿整個PCB 所有層的過孔，這種過孔可以實現(xiàn)內部任意層互聯(lián)，由于在工藝上容易實現(xiàn)，所以成本較低廉，應用廣泛。盲孔，一般位于PCB 的頂層或底層表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于連接表層線路和內層線路，孔的深度通常不超過一定的比率( 孔徑比)。埋孔，是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到PCB 的表面。