青海線路板生產價格可量尺定做 盛鴻德電子有限公司

印制板表面可焊性涂覆材料，傳統應用較多的是錫鉛合金焊料，現在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國外的電鍍化學品公司已在前幾年就研發、推出化學鍍鎳/浸金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品，而未見國內的同類型供應商有類似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個分支，現在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩定性高的薄型有機基板材料。

嚴格意義上來說雙面板是電路板中很重要的一種PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是雙面板也很簡單，相信朋友們對單面板的認識是完全可以把握的了，雙面板就是單面板的延伸，意思是單面板的線路不夠用從而轉到反面的，雙面板還有重要的特征就是有導通孔。簡單點說就是雙面走線，正反兩面都有線路！一句慨括就是：雙面走線的板就是雙面板！有的朋友就要問了比如一塊板雙面走線，但是只有一面有電子零件，這樣的板到底是雙面板還是單面板呢？回答是明顯的，這樣的板就是雙面板，只是在雙面板的板材上裝上了零件而已。

EMC和信號完整性：（1）端接電阻。高速線或者頻率較高并且走線較長的數字信號線在末端串聯一個匹配電阻。

（2）輸入信號線并接小電容。從接口輸入的信號線，在靠近接口的地方并接一個皮法級小電容。電容大小根據信號的強度以及頻率決定，不能太大，否則影響信號完整性。對于低速的輸入信號，比如按鍵輸入，可以選用330pF的小電容。

（3）驅動能力。比如驅動電流較大的開關信號可以加三極管驅動；對于扇出數較大的總線可以加緩沖器驅動。

特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內，信號傳輸過程中，信號沿到達的地方，信號線和參考平面（電源或地平面）間由于電場的建立，會產生一個瞬間電流。

如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電壓為V，在信號傳輸過程中，傳輸線就會等效成一個電阻，大小為V/I，把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。

信號在傳輸的過程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發生變化，信號就會在阻抗不連續的結點產生反射。

影響特性阻抗的因素有：介電常數、介質厚度、線寬、銅箔厚度。