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發布時間：2021-01-07 08:27
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焊膏對SMT印刷質量的影響
焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，貼片加工印刷的線條會殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精1確黏度儀進行測量。
焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤上。
焊膏顆粒的均勻性與大小。焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響SMT貼片印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的15，即遵循三球五球定律，對細間距0.05mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的Zui大直徑不超過0.05mm，否則易造成印劇時的堵塞。
SMT貼片加工誤印的錫膏該怎樣除掉？
smt貼片加工中難免會出現一些錯誤的操作，但是多注意一些細節還是可以避開這些錯誤，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。
在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。
常見錫膏問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？
用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應該在發現問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。
SMT元器件的包裝、基本要求、注意事項及其選擇
1、SMT元器件的包裝
四種包裝方式,即:散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝、托盤包裝。
2、SMT元器件的基本要求
表面安裝元器件應該滿足以下基本要求:
①裝配適應性——要適應各種裝配設備操作和工藝流程;②焊接適應性——要適應各種焊接設備及相關工藝流程。
3、使用SMT元器件的注意事項
①表面組裝元器件存放的環境條件; ②要有防潮要求; ③運輸、分料、檢驗或手工貼裝要規范操作。
4、SMT元器件的選擇
選擇表面安裝元器件,應根據系統和電路的要求,綜合考慮市場供應商所能提供的規格、性能和價格等因素。
①選擇表面安裝元器件時要注意貼片機的貼裝精度水平; ②集成電路的引腳形式必須符合焊接設備及工作條件; ③選擇表面安裝元器件要符合PCB板的設計要求。
選擇哪一種焊接工藝技術要視產品特點而定：
1）若產品批量小、品種多，則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術，無需制作專門的模具，但設備投資較大。
2）若產品種類單一，批量大，又想與傳統波峰焊工藝相兼容，則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術，但需要投資制作專門的模具。
這兩種焊接技術工藝都比較好控制，因此在目前電子組裝生產中正被廣泛采用。
3）通孔回流焊接由于工藝控制難度較大，應用相對前者少些，但對提升焊接質量、豐富焊接手段、降低工藝流程，都大有幫助，也是一種非常有發展前景的焊接手段。
4）自動焊錫機工藝技術易掌握，是近幾年發展較快的一種新型焊接技術，其應用靈活，投資小，維護保養使用成本低等特點，也是一種非常有發展前景的焊接技術。
