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7、回流焊接加熱器高溫度;

8、回流焊接加熱器溫度控制精度;

二、回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù)

1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度、2、PCB上的銅層面積和厚度等因素，測試焊點處的實際焊接溫度來設(shè)定溫度曲線。

2、對預(yù)熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據(jù)加熱器長度，通過對傳送帶速度的控4、制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時間和冷卻區(qū)風(fēng)量來控制。

3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

不銹鋼的膨脹系數(shù)大于碳鋼的膨脹系數(shù)因此同等厚度的兩種材料不銹鋼的焊接變形的趨勢大于碳鋼的。

2）結(jié)構(gòu)因素

焊接結(jié)構(gòu)的設(shè)計對焊接變形的影響關(guān)鍵，總體原則是隨著拘束度的增加，焊接殘余應(yīng)力增加，焊接變形則相應(yīng)減少。

3）工藝因素

主要影響的因素是焊接方法、焊接熱輸入（電流電壓）、構(gòu)件的定位或者固定方法、焊接順序，焊接工裝夾具的使用。影響大的是焊接順序。

3.焊接變形的控制

1）設(shè)計措施

1合理的選擇焊接的尺寸和形式

在保證結(jié)構(gòu)承載力的情況下，盡可能采用較小的焊縫尺寸，減少焊接熱輸入對材料性能的影響如圖1。

2合理選擇焊縫長度和數(shù)量 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

利用反變形的方式來控制焊接變形是常用的焊接方法。如圖3幾種常見的反變形方法。

2留余量法

在下料時，將零件的實際長度或者寬度尺寸比設(shè)計尺寸適當(dāng)加大以補償焊件的收縮，此方法適用于防止焊件的收縮變形。

3剛性固定

采用夾具或剛性胎具將被焊件盡可能地固定，可有效地控制待焊接構(gòu)件的角變形和彎曲變形。

①將焊件固定在剛性平臺上（適合于薄板拼接時的剛性固定）如圖4

②將焊件組合成剛性更大或者對稱的結(jié)構(gòu)（適合T型梁等結(jié)構(gòu)的控制）如圖5。

③利用焊接夾具增加結(jié)構(gòu)的剛性和拘束如圖6。

④利用臨時支撐來增加結(jié)構(gòu)的拘束。如圖7 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

在焊縫基本符號的右側(cè)，標(biāo)注焊縫長度方向的尺寸，如焊縫段數(shù)n、焊縫長度l、焊縫間隙e。如果基本符號右側(cè)無任何標(biāo)注又無其它說明時，表明焊縫在整個工件長度方向上是連續(xù)的。

在焊縫基本符號的上側(cè)或下側(cè)，標(biāo)注坡口角度α；坡口面角度β和根部間隙b。

在指引線的尾部表注相同焊縫的數(shù)量N和焊接方法。

焊縫標(biāo)注與說明見表4。

表4 常見焊縫標(biāo)注及說明

焊接圖例

焊接件圖應(yīng)包括以下這幾個方面內(nèi)容：

1.一組用于表達焊接件結(jié)構(gòu)形狀的視圖。

2.一組尺寸確定焊接件的大小，其中應(yīng)包括焊接 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制