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微孔加工

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微孔是根據國際純粹與應用化學協會(IUPAC)的定義，孔徑小于2納米的孔 。通常形容一些催化劑的孔徑。根據國際純粹與應用化學協會(IUPAC)的定義，孔徑小于2納米的稱為微孔 。微孔加工比較難，尤其是加工直徑在1mm以下的微孔加工，其難度就是非常的大。但是有好多機械產品上都有這種微孔結構。大多數人會認為鋼化玻璃不可再加工，其實不然，鋼化程度在一定程度之下是可以加工的。比如油泵、油嘴，水刀、模具，等等，都會用到微孔加工。

激光加工首要對應的是0.1mm以下的材料，電子工業中現已廣泛地應用了激光加工技術。例如，精細電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或寶石基片上的鉆孔、劃線和切片；半導體加工工藝中激光走域加熱和退火；微孔加工一個精密加工而成的微孔加工產品，是經過全公司上下各個工序，各個工人配合完成的。激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學汽相沉積等。可是作為金屬的微孔加工，激光存在的問題是會發生一些燒黑的現象，簡略改動材料原料，以及殘渣不易整理或無法整理的現象。不是的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，可是針對批量的訂單，激光加工就無法滿意客戶的交期和本錢的期望值。

蝕刻也稱光化學蝕刻,指通過曝光,顯影后將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時觸摸化學溶液,運用兩個陽形通過從兩面的化學研磨抵達溶解的作用,構成凹凸或許鏤空成型的作用。蝕刻是很有針對性的，是指受控腐蝕，是金屬通過化學方法進行一種可以控制的加工方法。跟著電子科技的發展，越來越多需求許多調集形狀雜亂、精細度要求高而機械加工難以實現的超薄形工件。而化學蝕刻方法卻易抵達部件平整、刺、圖形雜亂的要求，且加工周期短、本錢低。激光微孔加工激光打孔是早達到實用化的激光加工技術，也是激光加工的主要應用領域之一。它的化學原理是使用三氯化鐵水溶液作為腐蝕劑與金屬反應。