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發布時間:2020-12-29 09:43  
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smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群,涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種專業和學科。smt加工行業是一種對工作環境要求非常高的工種,很多時候可能會因為一個灰塵,或者噪音就影響了成品的質量,所以要對smt加工周邊的環境進行嚴格控制。
SMT貼片加工的時候一定要留意靜電放電的措施,它重要包括了貼片加工的計劃和重新建立起的尺度,并且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感,從而停止對應的處置和掩護步伐是異常癥結的。SMT貼片加工技術的發展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應;二是與新型組裝材料的發展相適應;三是與現代電子產品的品種多,更新快特征相適應;四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。
如今的電子產品都呈現出小型化、輕薄化和多功能化的特點,對于電路板就提出了更加嚴苛的要求,為實現這些小型化高集成電路,就需要用到SMT貼片加工技術來實現。SMT即表面貼裝技術,是一種先進的電路組裝技術,自上個世紀60年代問世以來,就充分顯示出其強大的生命力,它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程,邁入了大范圍的應用旺盛期。
SMT貼片生產線配置方案如何選擇。如果產品比較復雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式,采用回流流焊和波峰焊兩種焊接工藝時,應選擇回流焊爐和波峰焊機兩種焊接設備;如產品需要清洗,還要配置清洗設備。SMT貼片元器件的工藝要求:元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準效應,因此元器件貼裝時允許有一定的偏差。SMT貼片生產線朝連線方向發展。控制效率包括轉換和過程控制優化及管 理優化,控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優化控制方向發展,生產板卡的轉換時間越來越短。
