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發布時間：2020-07-24 10:51
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化學沉鎳的發展歷史
現在電鍍在我國發展的已經比較成熟，不僅有鍍硬鉻、裝飾鉻，還有電鍍鎳，沉鎳金即化學沉鎳等技術。那么今天就隨漢銘表面處理來看看化學沉鎳的發展歷史。
自 1997 年以來， 化學沉鎳工藝在國內得到迅速推廣， 這得益于化學沉鎳工藝本身所帶來種種優點。 由于化學沉鎳板鎳金層的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打線性能、 能兼容各種助焊劑， 同時又是一種較好的銅面保護層。
因此， 與熱風整平、 有機保焊膜（OSP） 等 PCB 表面處理工藝相比，化學沉鎳鍍層可滿足更多種組裝要求， 具有可焊接、 可接觸導通、 可打線、 可散熱等功能， 同時其板面平整、 SMD 焊盤平坦， 適合于細密線路、 細小焊盤的錫膏熔焊， 能較好地用于 COB 及BGA 的制作。
化學沉鎳板可用于并能滿足到移動電話、 尋呼機、 計算機、 筆記型電腦、 IC卡、 電子字典等諸多電子工業。 而隨著這些行業持久、 迅猛的發展， 化學沉鎳工藝亦將得到更多的應用與發展機會。
化學沉鎳工藝， 準確的說法應為化鎳浸金工藝 ,但現在在業界有多種叫法， 除”化學沉鎳”、 ”化鎳浸金”外， 尚有”無電鎳金”、 ”沉鎳金”。
電鍍鎳和化學沉鎳有什么區別?
我們現今的生活中電鍍是無處不在的，同時電鍍也有很多的形式，例如電鍍鎳和化學沉鎳。今天漢銘表面處理就來為大家分析一下，這兩者之間有什么不同。
一、工藝不同。電鍍鎳是在外加電源（一般是開關電源，也有脈沖電源）的情況下沉積鎳層的；而化學沉鎳是不需要外加電源，依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下，將鎳離子從相應的鹽液中沉積出來的。
二、鍍液的配方不同。電鍍鎳的配方中都無還原劑，而化學沉鎳的配方中必須有還原劑。
三、鍍層的性能及成份不同。電鍍鎳的鍍層都是純鎳，當然也有少量的其它成份，可以認為是鍍液中的雜質影響。
這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力很好，其他情況下較差；化學沉鎳的鍍層基本上都是合金鍍層，但也有純度很高的鎳層（與還原劑、絡合劑有關），這種配方用的太少，不是主流。其鍍層的耐腐能力很好比電鍍鎳的鎳層好的多。
化學沉鎳也叫無電解鍍鎳是化學沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動力發生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩定劑，還原劑，絡合劑，緩沖劑等。
電鍍鎳是在指在電場的作用下使離子發生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細化結晶，防止kong，促進陰極極化等。
化學沉鎳的關鍵技術你知道嗎
你知道化學沉鎳的關鍵技術有哪些嗎？漢銘表面處理來告訴你：
( 1) 化學沉鎳液可實現再生循環利用,并可節省大量鎳鹽和其它成分。此外, 連續使用還可大大減少鍍鎳廢水的排放量, 這對于提高經濟效益、保護環境都有著重要的意義。
(2)化學沉鎳的舊鍍液施鍍過程pH 值的降低與新鍍液相比有所減少, 鍍層中P 含量也有所下降。這可能是由于隨著調整pH使鍍液的緩沖能力增加隨著施鍍次數的增加, 舊鍍液鎳鹽的利用率在逐步提高, 鍍速的增加也更快, 相應地勞動生產率也會提高, 所得鍍層的外觀比相同條件下新鍍液的還要好一些。
（3）鍍液離子濃度。首先遇到的問題是, 鍍件面積大,所需化學沉鎳鍍液容積太大。鍍槽中不同位置鍍液中的Ni離子濃度不均勻:靠近鍍件表面處, 因為Ni已經發生化學反應, 生成了鎳磷合金鍍層, 附著在設備的表面, 因而鍍件周圍的鍍液離子濃度偏低; 而其它地方鍍液離子濃度偏高。
化學沉鎳工藝的特點
漢銘化學沉鎳廠家為大家分享化學沉鎳工藝的特點：
化學沉鎳是為了提高工件表面的耐蝕性和耐磨性。通常化學沉鎳的工件在未加工時與空氣接觸，容易在空氣中與氧氣和水發生氧化反應。
只需在化學沉鎳的工件表面沉積一個固態的金屬離子。這可以增加涂層厚度取決于時間和密度的金屬離子在水溶液中。有了這樣一層鎳層的保護，化學沉鎳的工件在耐腐蝕和耐磨的同時，還能增加工件的使用壽命。
化學沉鎳的工藝具有薄膜厚度均勻性，又稱化學鍍鎳。化學沉鎳是一種沒有電流通過而形成的結膜，所以由于電流分布不均勻，薄膜厚度不會不均勻。只要溶液的成分足夠，再加上一定的溫度，工件就可以有均勻的厚度，甚至盲孔、齒孔、溝槽等異型零件都可以達到同樣的效果。
化學沉鎳工藝可沉積在各種材料上，如:鋼件、鋁合金、塑料、半導體等材料表面。從而提高材料性能。
