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PCB抄板吸錫器吸錫拆卸集成電路的方法

在PCB抄板過程中，由于需要對電路板進行拆分，拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單，并將拆分下來的PCB裸板進行掃描與抄板，因此，在這一過程中，正確拆卸PCB電路板上的集成電路也是一個重要的課題。

不僅是在PCB抄板過程，就是在在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 而由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。下面給大家介紹一下吸錫器吸錫拆卸法。

使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化后被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。

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PCB線路板V割技巧

線路板V割（V-Cut）是將線路板半成品分割成利于后工序加工的一個工序。過程是將工作板上有若干單元的半成品進行分割，就像對整板開成便于撕下使用而開孔是一個道理。當然線路板也有開孔的，但更多的是進行V割，就是用V割機的砂輪在線路板上磨開一道V形槽。在V割前要認真校對開槽的距離，誤差一定不能大，超過一定程度會使單個線路板單元有大有小，一是單元安裝困難，二是小單元可能傷及線路，還有就是設定位孔板邊的V槽一般要比單元間的深度要大，免得元件焊好后掰開困難，太深則容易散開，因此V割深度控制是個難點，不同的板材V割深度有所不同。

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板厚0.2mm超薄牙簽版可以做嗎？

昨天，接到客戶詢盤問：你們公司能不能做0.2厚的牙簽版？

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