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發布時間:2021-04-18 09:48  
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安悅電子的鑄造x-ray智能檢測設備已為國內外許多壓鑄制造商提供了檢測服務。其中,機電,圖像處理軟件的研究與開發已獲得多項國家發明和軟件著作權。
安悅電子的x-ray檢測設備可以高重復性地檢測2.5微米以下的鋁鑄件的內部缺陷,并可以容納大量樣品。各種尺寸。該設備易于操作且易于維護,并且已被許多鋁鑄件制造商認可并廣泛使用。
在實用性方面,關鍵是要根據客戶的要求以及考慮設備性能能否滿足產品的工藝要求,以安悅電子X5600 X射線檢測設備為例,采用韓國RAYENCE 130萬高分辨率數字平板探測器,檢測影像清晰度高能輕松檢測出偏位、連錫、氣泡、冷焊、焊線等問題。傳統的X-RAY檢測設備容易出現位置誤差,導致檢測精準度出現錯誤。那么位置誤差是如何解決的呢?安悅通過CNC多點位自動檢測模式,可以根據用戶產品規格設置多點位坐標進行自動檢測,還可以自動存儲圖像,主動生成報表,進行批量檢測,提升了產品進行檢測的質量和效率。
1.可用于檢測某些金屬材料和零件,電子部件或帶有裂縫的LED部件,以及是否存在異物。
2.它檢測并分析是否發生BGA,板等的內部位移。
3.可用于檢測BGA焊接等諸如差異和排氣焊接的焊接是否有缺陷。
4.它可以檢測和分析電纜,塑料部件,微電子和膠組件的內部條件。
5.用于檢測陶瓷鑄件中是否存在氣泡,裂縫等。
6. IC包的缺陷檢查,例如是否存在層皮,是否存在破損,是否存在空隙等。
7.印刷業的應用主要反映在董事會生產過程中是否有較差,橋梁,開路等。
8.在SMT中,主要是檢測焊點是否具有間隙。

Xray具有高穿透特性,能透過許多對可見光不透明的物質。這種肉眼看不見的射線可以使很多固體材料發生可見的熒光,使照相底片感光以及空氣電離等效應。
安悅電子的xray設備,高質量的檢測效果不僅適用于傳感器檢測,還適用于BGA,CSP,倒裝芯片檢測,半導體,包裝部件,電子連接器模塊檢測,印刷電路板焊接接頭檢測,陶瓷產品,航空航天組件,太陽能電池板電池工業和其他特種行業。對于大型電路板和大面板(可自由的模塊),可以自動檢測數值控制編程,重復精度高。