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真空鍍膜技術具有下列優點：

薄膜和基體選材廣泛，薄膜厚度可進行控制，薄膜與基體結合強度好，薄膜牢固。

鍍膜技術都需要一個特定的真空環境，以保證制膜材料在加熱蒸發或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動，不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾。

由于在真空條件下制膜，所以薄膜的純度高、密實性好、表面光亮不需要再加工，這就使得薄膜的力學性能和化學性能比電鍍膜和化學膜好。

物理氣相沉積技術表示在真空條件下，采用物理方法，將材料源——固體或液體表面氣化成氣態原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。 物理氣相沉積的主要方法有，真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧等離子體鍍、離子鍍膜，及分子束外延等。發展到目前，物理氣相沉積技術不僅可沉積金屬膜、合金膜、還可以沉積化合物、陶瓷、半導體、聚合物膜等。

真空鍍膜是在真空中將金屬或非金屬、氣體等材料利用濺射、蒸發或離子鍍等技術,形成薄膜的一種表面處理過程。真空鍍膜表面的清洗非常重要，直接影響電鍍產品的質量。在進入鍍膜室之前，工件須在電鍍前仔細清洗。真空鍍膜加工膜層牢固、致密性好、抗腐蝕性強，膜厚均勻。電路板鍍膜加工價格

在真空中制備膜層，包括鍍制晶態的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜。電路板鍍膜加工價格