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發布時間：2020-11-01 05:21
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LTCC基板電路概述
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技術是20世紀80年代中期美國首先推出的集互聯、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術[1]。隨著科學技術的不斷進步，目前電子產品外形可變得更小型和更薄但功能卻更強大。以一個移動電話的無線通信產業為例[2]，手機的尺寸減少，早期的移動電話的功能是從的音頻傳輸的數據開始，目前已經發展到掌上網絡電腦。若能將部分無源元件集成到基板中，則不僅有利于系統的小型化，提高電路的組裝密度，還有利于提高系統的可靠性。
機械沖孔形成的微通孔
當沖模開口因磨損超過某一值時， 微通孔背面的開口就會增加很大， 此時應該更換沖模。影響微通孔質量的另一因素是通孔內的殘余物， 它是殘留在通孔開口中的一小片LTCC 瓷帶殘余， 在沖孔時沒有完全除去。些殘余物主要在LTCC 生瓷帶層的背面， 與通孔邊緣相連， 一般為10-25μm。含有殘余物的通孔數量隨著通孔尺寸的增大而減少，而殘余物的含量與瓷帶厚度無關。
微孔注入法
通常微孔注入法， 但需要專門設備。在微通孔注入系統中， 影響通孔填充質量的主要因素包括注入壓力、注入時間、填充漿料黏度和LTCC 瓷帶和通孔填充掩模版之間的對準情況。一旦確定了適合整個制作過程的參數， 就可以在幾秒鐘之內在LTCC 生瓷帶層上填充幾千個通孔。關注微孔金屬化的未填、過填和少填。未填是沒有填入漿料的通孔， 或只填了部分導體漿料。未填孔可以通過逆光看到， 且有時不需顯微鏡的幫助。過填指通孔周圍的漿料超出了通孔范圍。漿料的超出量取決于孔徑和孔距。少填指通孔中雖無空隙但未填滿漿料， 少填的通孔不能通過逆光發現。
當所需填充的通孔為100μm 或要求更高時，
用于標準通孔的掩模印刷設置是不夠的。填充標準通孔典型的印刷設置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 壓力輔助燒結，通過在Z 軸方向加壓燒結，抑制X-Y 平面上的收縮；無壓力輔助燒結，在疊層體材料間加入夾層（如在LTCC 燒結溫度下不燒結的氧化鋁），約束X 和Y 軸方向的移動，燒成后研磨掉上下面夾持用的氧化鋁層；各工件上的溫度不均勻，造成有的工件溫度高，釬料流淌過多，有的工件溫度不足，釬料還未完全熔化鋪展，釬焊質量一致性差，而且加熱周期長，效率低。
