真空鍍膜手機優選企業 菱威派瑞林鍍膜廠家

派瑞林的應用領域

隨著信息產業的不斷發展，磁性元件越來越趨向于小型化，3-5㎜的軟磁芯，2-3㎜的稀土永磁材料，甚至尺寸更小的磁材都不斷被應用，對磁材的防護提出了新的要求。小型軟磁芯作饒線器件時，經聚對二涂敷后能耐1500-2000V甚至更高的電壓，由于聚對二摩擦系數低，饒成操會更滑溜，不傷線，更便于操作，稀土釹鐵硼永磁材料是一種強磁材料，但這種材料在空氣中很不穩定，尺寸較大的通常用電鍍或環氧電泳漆作防護涂層，尺寸較小的磁材，特別是環型和筒形的磁材，已不能用上述傳統方法實現可靠防護，滿足使用要求。Parylene的制備工藝和優異性能相結合，使它能對小型超小型磁材進行無薄弱點全涂敷的磁材可浸鹽酸10天以上不腐蝕，目前國際上小型超小型磁材，幾乎都采用Parylene作絕緣和防護涂層。

      Parylene用獨特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材外觀"生長"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種外形的外觀，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內外觀。這種室溫沉積制備的0.1-100微米薄膜涂層，厚度均勻、致密無、透明無應力、不含助劑、不損傷工件、有的電絕緣性和防護性，是現代有用的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。

      Parylene C是系列中第二個具有商業價值的成員。它由雷同的單體系方式成，只是將其中一個芳香烴氫原子用一個氯原子所庖代了。Paryleng C將的電性能，物理性能結合在一路，并且對于潮濕和其它腐蝕性氣體具有低滲透性。除了可以提供真正的無覆形隔離外，Paryleng C是涂敷緊張電路板的材料。

        美國化學家Michael Szwarc在實驗室合成了parylene薄膜，18年后的1965年科學家William F. Gorham發明了化學氣相沉積合成parylene膜的方法，并通過商業化parylene沉積設備使parylene膜獲得了實用價值，從此Parylene開始蓬勃發展起來。

        Parylene的原理是用獨  特的真空氣相沉積工藝（CVD技術）制備，由活性小分子在基材表面"生長"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，號稱"無孔不入"可深入裂縫里和內表面。這個家庭中基本的成員稱作Parylene,即聚對二，是一種完全線性的高度結晶結構的材料。