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發布時間:2021-10-18 11:38  
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目前SMT主要產品有:無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似,但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。
一些公司計算一個焊盤作為一個點,但有兩個焊縫作為一個點。本文以pad計算為例。你所要做的只是計算印刷電路板上的焊盤數量,但當你遇到一些特殊的元件,如電感、大電容、集成電路等,你需要計算額定功率。具體經驗如下:如電感可按10分計算,集成電路可按管腳數折現(如40針集成電路,按20分計算)。根據上述方法,可以方便地計算出整個pcb的焊點總數。

焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發揮重要作用的呢?
焊膏用于在印刷電路板焊盤和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機械連接。
通常它由焊膏中的粉末焊料組成。
助焊劑有幾個重要的作用。這些包括:
1、去除金屬表面的氧化。
2、保護要焊接的元器件。
3、作為一種臨時的低粘性粘合劑,在回流過程進行之前將元器件固定到焊盤的位置上。

同時還有再X-ray檢測是,特別是雙面貼裝中對于有大量BGA和IC芯片的電路板,需要進行長時間的檢測。而長時間的接觸會產生大量的輻射,對人體產生嚴重的損傷。而全自動X-ray機可以有效的避免相關問題的發生。
技術可以通過取代人工干預工業流程的需要和風險來提高安全標準。例如,機器人技術可用于更高風險的區域,以檢索數據并執行可能危及人類工人安全的任務。