LED封裝用環氧樹脂塑封料EMC是由環氧樹脂、固化劑、特種添加劑組成的半固化、常溫為固態的樹脂材料,呈圓柱狀“餅料”。行業通常以直徑35mm、46mm、48mm稱為“大餅料”,適用于傳統塑封機;而直徑13mm、14mm、16mm為“小餅料”,適用于MGP模或全自動模機。EMC在封裝溫度,通常是150°c下開始融化,在塑封機的傳輸桿推動下,經過流道,注射入含有芯片的模腔中。EMC在高溫下會發生固化反應,而失去流動性,塑封機完成轉進注射后,經過幾分鐘的保壓,即可確保EMC固化完全,完成LED封裝過程。
LED封裝新興細分領域的封裝材料 按照材料化學組成分類,LED封裝材料主要包括環氧樹脂和有機硅兩大類;而按照封裝應用和封裝工藝方式分類,封裝材料又有更多細分。表2給出了封裝材料形態、 封裝工藝、封裝產品應用及材料供方競爭態勢。 細分市場一: 環氧EMC封裝小功率指示用ChipLED 小功率LED用于指示燈的器件采用基板或金屬支架封裝的ChipLED,因產量大、良率和效率競爭激烈,生產廠商基本采用transfer Molding方式用固態環氧樹脂封裝。主品包括紅光、綠光、藍光和黃光的ChipLED 0603,0805,1206 等,可以是單色、雙色或RGB全彩。

紫光UVLED消毒器殺毒原理及原理
紫光UVLED按其生物學作用的差異,紫光UVLED消毒器可分為UV-A(320-400nm)、UV-B(275-320nm)、UV-C(200-275nm)和真空紫光UVLED部分。水處理中實際上是使用紫光UVLED消毒器的UV-C部分,在該波段中260nm 附近已被證實是殺菌的紫光UVLED。紫光UVLED消毒器集光學、微生物學、機械、化學、電子、流體力學等綜合科學為一體。