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總而言之，PCIe5.0和6.0的連續(xù)發(fā)布，將會給當前元件及系統I/O設計帶來的影響，并有望實現高速傳輸和運算的分世代性。但是，當前與PCB相關的現有周邊設計，也需要隨之發(fā)展，以有望充分釋放這一新規(guī)范的潛力。近來Intel終于官宣下一代酷睿將升級到PCIe4.0，雖然后面的消息有些讓人迷惑，因為下一代酷睿將升級到PCIe5.0，也可能隨后升級到PCIe6.0。

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PCIe5.0和PCIe3.0/4.0的區(qū)別是什么？重要的當然是速度了。在理論上，PCIe5.0的傳輸速度將會再一次翻番，每條信道達到32Gbps，這一數字你們從哪里看過沒有？是的，就是在某些主板的M.2接口上，原來需要4個PCIe3.0通道接口，現在只需一個5.0通道即可完成。PCIe5.0為了保證高速傳輸的穩(wěn)定性，還特意增加了信號完整性設計，使其不僅適用于連接顯卡、SSD等配件，用于存儲器和處理器的通信，而且可以用作平臺總線。

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PCIe5.0正式發(fā)布的時間，實際上完全是正常的，至于6.0版本，有可能會彌補之前的拖延。與此類似，Intel由于制程延遲等原因導致了消費級平臺升級緩慢(其實服務器早就支持PCIe4.0)，而PCIe標準支持一度落后，當然也是要抓緊時間趕上的。

從PCIe帶寬的角度來看，即PCIe4.0在×8的帶寬下，可以達到PCIe3.0在×16時的帶寬，高帶寬對設備之間的傳輸和通信有很大幫助。所以，這種提升具體表現在什么地方呢？平臺的對比突出了PCIe4.0的高帶寬優(yōu)勢。

業(yè)界常用的溫度傳感器主要有熱電偶中的t型偶和白金電阻兩種。通常建議使用t型偶像。原因是t型偶像是***低溫段線性好的熱電偶，也是***低溫段精度誤差在0.5℃以內的熱電偶。但是，由于t型偶像材料使用銅和康銅兩種廉價金屬，在高溫環(huán)境下容易發(fā)生氧化反應，精度漂移。因此，藥典要求使用t型熱電偶傳感器作為驗證硬件，必須在每次使用前后進行校認t型熱電偶在驗證的溫度范圍內的精度達到要求。