高頻pcb打樣價格品牌企業 俱進科技PCB設計

pcb打樣時應該注意些什么？

一 ，外層線路設計規則

（1）焊環（Ring環）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設置內徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點很重要！

（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。

（3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。

（4）線路層設計有網格的板子（鋪銅鋪成網格狀的），網格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設置時line spacing不要小于10mil。

網格線寬大于等于8mil.在鋪設大面積的銅皮時，很多資料都建議將其設置成網狀。

一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產生揮發性氣體﹑熱量不易排除，導致銅箔膨脹﹑脫落現象；

二來更重要的是網格狀的鋪地其受熱性能，高頻導電性性能都要大大優于整塊的實心鋪地。

在HDI PCB 或多層板的制造中，樣品制作可以加速PCB電路概念到生產的過程。建造具有成本效益的樣品板是某些PCB制造商提供的一項特1殊服務。

在對設計進行微調并驗證其功能性和可靠性時，可以循環使用原型板，從而可以加快工作中設計的開發速度。如果在流程的后期發現需求或電路板故障，則返工的成本將大大增加。這使得PCB樣品設計軟件成為電子工程師和電路設計師的寶貴工具。

PCBA加工打樣的五大基本原則

一，需要對研發的電子產品進行市場定位分析，不同的市場策略決定不同的產品研發。如果是高1端的電子產品，則在樣品階段必須嚴格選材、確保封裝工藝，盡可能100%模擬真實批量生產過程。如果是極為普通的電子產品，且方案很成熟，那么在樣品階段可以進行讓步接收，比如用一些替代料、ICT測試接受范圍擴大等等。　　

二，PCBA加工樣品制作必須遵循速度高于成本的原則。從設計方案外發到PCBA樣品回到手中，一般需要經歷5-15天，如果控制不好，這個時間可能延長至1個月。如果發生人為因素引致的時間拖延，給項目進度造成極大的負1面影響。為了確保能夠在蕞快5天內收到PCBA樣品，需要我們在設計階段時，就開始選擇電子制造供應商（有制程能力、配合度好、注重品質和服務），甚至可以多付出50%的打樣成本。　　

三，電子產品設計公司的設計方案務必要盡可能遵循規范，比如線路板設計散熱孔的預留、絲印的標注、BOM清單中物料常規化、標注清楚、文件中對于工藝要求備注清晰等等。這樣可以極大地減小與電子制造商溝通的時間，也可以防范因為設計方案標注不清造成的錯誤生產。　　

四、充分考慮物流配送環節中的風險。在PCBA的包裝中，要求電子制造商提供安全包裝，如氣泡袋、珍珠棉等，防止在物流中的

撞件、損傷。　　

五、決定PCBA打樣的數量時，采用蕞大化原則。一般項目經理、產品經理、總經理、甚至市場人員都有可能需要樣板，此外還需要充分考慮在測試中出現的燒板，因此一般建議打樣在10塊以上。