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ITO真空鍍膜設備生產特點

1)真空室體資料選用SUS304，真空室內壁進行拋光處理，外壁選用拋光后噴珠處理。

2)真空室之間選用獨立門閥-插板閥隔開，能夠完成有用隔斷，安穩技能氣體。現在咱們至成真空科技選用插板閥規劃，它比現在國內通用的翻板閥密封作用非常好，更經用。

3)傳動選用磁導向，確保傳動的安穩性。整條出產線的各段速度選用變頻調速電機驅動，運轉速度可調理。

4)真空電鍍設備電氣操控體系：觸摸屏與PLC自動操控，人機對話辦法來完成體系的數據顯現、操作與操控

光學真空鍍膜機薄膜根據其用途分類、特性與應用可分為哪些膜

光學真空鍍膜機薄膜根據其用途分類、特性與應用可分為：反射膜、增透膜/減反射膜、濾光片、偏光片/偏光膜、補償膜/相位差板、配向膜、擴散膜/片、增亮膜/棱鏡片/聚光片、遮光膜/黑白膠等。相關衍生的種類有光學級保護膜、窗膜等。

光學真空鍍膜機光學薄膜的特點是：表面光滑，膜層之間的界面呈幾何分割;膜層的折射率在界面上可以發生躍變，但在膜層內是連續的;可以是透明介質，也可以是吸收介質;可以是法向均勻的，也可以是法向不均勻的。實際應用的薄膜要比理想薄膜復雜得多。這是因為：制備時，薄膜的光學性質和物理性質偏離大塊材料，起表面和界面是粗糙的，從而導致光束的漫反射;膜層之間的相互滲透形成擴散界面;由于膜層的生長、結構、應力等原因，形成了薄膜的各種向異性;膜層具有復雜的時間效應。

中頻磁控濺射真空鍍膜機鍍膜技術介紹

很多人不知道，磁控濺射真空鍍膜機鍍膜技術也分類型的，鍍的產品不一樣，使用的磁控濺射技術也是有差別，今天至成真空小編為大將講解一下中頻磁控濺射真空鍍膜機鍍膜技術，希望能幫到大家。

中頻磁控濺射真空鍍膜機鍍膜技術分靶源分平衡和非平衡式，平衡式靶源鍍膜均勻，非平衡式靶源鍍膜膜層和基體結合力強。平衡靶源多用于半導體光學膜，非平衡多用于磨損裝飾膜。不管平衡非平衡，若磁鐵靜止，其磁場特性決定一般靶材利用率小于30%。為增大靶材利用率，可采用旋轉磁場。但旋轉磁場需要旋轉機構，同時濺射速率要減小。旋轉磁場多用于大型或貴重靶。如半導體膜濺射。對于小型設備和一般工業設備，多用磁場靜止靶源。

用磁控靶源濺射金屬和合金很容易，點火和濺射很方便。這是因為靶（陰極），等離子體，和被濺零件真空腔體可形成回路。但若濺射絕緣體如陶瓷則回路斷了。于是人們采用高頻電源，回路中加入很強的電容。這樣在絕緣回路中靶材成了一個電容。但高頻磁控濺射電源昂貴，濺射速率很小，同時接地技術很復雜，因而難大規模采用。為解決此問題，發明了磁控反應濺射。就是用金屬靶，加入Ar氣和反應氣體如氮氣或氧氣。當金屬靶材撞向零件時由于能量轉化，與反應氣體化合生成氮化物或氧化物。