線路板生產(chǎn)廠家的用途和特點「盛鴻德電子」

PCB設(shè)計是以電路原理圖為依據(jù)根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。PCB設(shè)計是一項技術(shù)性很強的工作，同時需要多年的經(jīng)驗積累，以下線路板廠總結(jié)了PCB電路設(shè)計中的幾個常見問題供您參考。

焊盤的重疊：1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。

要明確設(shè)計目標:接受到一個設(shè)計任務(wù),首先要明確其設(shè)計目標,是普通的PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機械尺寸準確無誤即可,如有中負載線和長線,就要采用一定的手段進行處理,減輕負載,長線要加強驅(qū)動,重點是防止長線反射。當(dāng)板上有超過40MHz的信號線時，就要對這些信號線進行特殊的考慮，比如線間串?dāng)_等問題。

3、印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？a、全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負相）、化學(xué)鍍銅、去除抗蝕劑。b、半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學(xué)鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。c、部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。

5、電鍍技術(shù)可分為哪幾種技術(shù)？a、常規(guī)孔化電鍍技術(shù)、直接電鍍技術(shù)、導(dǎo)電膠技術(shù)。6、柔性印制板的主要特點有哪些？其基材有哪些？a、可彎曲折疊，減小體積；重量輕，配線一致性好，可靠性高。7、簡述剛-柔性印制板的主要特點，用途？a、剛?cè)岵糠诌B成一體，省去了連接器，連接可靠，減輕重量、組裝小型化。PCB抄板主要用于電子儀器、計算機及其外設(shè)、通訊設(shè)備、航天航空設(shè)備。