貼片廠信息推薦【俱進科技】

選擇一個生產能力合適、配合周到的PCBA加工廠是非常重要的，可以從下面幾點來進行考量。

1、看工廠專業化程度

一看工廠生產設備的配備情況，是否齊全，一條正常完整的PCBA生產線應該配備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、AOI檢測儀、ICT在線測試儀等設備。

二問各設備的加工能力，是否滿足你的電路板的加工工藝要求，比如貼片機能貼的zui小封裝情況、生產線能加工的Zui大PCB板寬板距等。

三查PCBA加工廠有沒有通過ISO9001質量管理體系認證，有沒有按照IPC-A-610F電子組裝驗收標準組裝生產，是否有SOP工作說明和其他要求文檔來指導員工的生產工作。相關的文件越完善越能體現工廠的專業性，通過查這些數據文檔和證書資格，可以幫助你了解加工廠的生產質量管理水平。

2、看服務意識

PCBA不僅僅只是冰冷的產品加工，機器是死的，人是活的，服務很重要！良好的配合，快速的響應，專業的處理可以讓你省心又省力。

一家擁有良好企業服務意識的PCBA加工廠家可以在客戶遇到問題時，主動承擔責任，快速幫客戶解決難題。通過了解公司的企業文化和業務人員對客戶的態度來了解PCBA加工廠家的服務意識。

3、看行業經驗

PCBA行業競爭激烈，沒有實力的PCBA加工廠很難生存下去?？梢酝ㄟ^了解加工廠的經營時間，加工產品的覆蓋領域，加工產品的難易程度，來判斷是否跟自己匹配。選擇行業經驗豐富，有加工過自己同領域產品的PCBA加工廠家更靠譜！

4、看價格

PCBA加工的價格相對透明，價格有高有低，但也不是越低越好，如果報價過低的話，你反而要警覺。從正規渠道采購原廠原裝電子元器件，以及實行嚴格的品質管控，都會讓加工的成本有所增加。

SMT貼片及其缺陷分析

貼片就是指用一定的方法將片式元器件準確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取拾取和放置兩個動作。

常見的貼片缺陷及產生的原因和解決對策：

（1）元件漏貼

原因：元件吸取太偏、不穩定；飛達故障；真空過濾器太臟；真空不夠等。對策：更換飛達；更換或清洗真空過濾器；查看元件吸取狀況。

（2）元件移位

原因：影像處理中心補償出錯；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標不準。 對策：查看設定的影像處理中心；修正元件坐標；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料內較松，進料過程中被震翻；來料已翻。 對策：檢查來料。

（4）元件側立

原因：元件數據中本體的尺寸公差給的過大；飛達故障；元件厚度設定不對；吸嘴彈性不良；來料已有破損。

對策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達；更換吸嘴；檢查來料等。

簡述三種SMT鋼網加工方法的優缺點給大家進行比較：

1、激光加工法

激光加工法是目前SMT小批量貼片加工廠的鋼網使用較多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬從而切出開口。優點:速度比化學腐蝕法快，且鋼網的開孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網孔壁會有一定的錐形在脫模時比較方便。缺點:開口密集時，激光產生的局部高溫可能會導致相鄰孔壁變形。設備投資較大。

2、化學蝕刻法

化學蝕刻法是SMT貼片加工中的鋼網起初的加工方法。優點:設備投資低，成本低廉。缺點:腐蝕的時間過短的話SMT鋼網的孔壁可能有尖角，時間過長又有可能擴大孔壁尺寸。精度不夠準確。

3、電鑄法電鑄法

主要依靠金屬材料(主要是鎳)不斷堆積、累加形成SMT貼片加工中的鋼網。

優點:電鑄法制作的SMT加工鋼網開口尺寸精度高、孔壁光滑，且開口不容易被錫膏堵塞。缺點:成本高、制作的周期長。無論是化學腐蝕法還是激光切割法加工的鋼網，在SMT貼片加工印刷過程中都會存在開口堵塞現象，這也就需要定期清洗鋼網。而電鑄法憑借不易被錫膏堵塞的優勢成為SMT小批量貼片加工廠的細引腳間距元器件錫膏印刷鋼網的主要加工方法。

SMT貼裝過程分類

SMT貼裝過程可以分為以下三類，根據電路板元件的類型來描述:

1. 通孔技術

2. 表面裝配技術

3.混合技術，即在同一電路板上結合通孔和表面貼裝元件

在每一種裝配技術中都有設備資源提供的不同程度的自動化。自動化程度將根據產品設計、材料清單、資本設備支出和實際制造成本進行優化。重要的是要記住，通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業中仍然是一項關鍵技術，盡管其產量明顯不如表面貼裝技術(SMT)出現之前。之所以使用通孔技術，是因為它是某些組件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設備)唯1一可用的格式，所有這些都需要通過通孔互連提供的額外機械支持。使用通孔技術的第二個原因是經濟。使用通孔組件，再加上手工組裝(即不自動化)來生產電子組件，可能會更經濟。當然，通孔技術并不局限于人工裝配。有不同程度的自動化可以用來組裝通孔電路板。