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發布時間:2021-01-06 15:42  
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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展,現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
千住金屬工業株式會社是全球的焊錫自制造企業.自1938年4月成立千住無鉛工場以來,一直致力于電子,機械產業相關領域的產品研究開發,60余年以來銳意進取,不斷提高產品品質,緊跟急劇變化的時代潮流。
錫膏問題分析
焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性地結合在一起,這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;依照FLUX殘渣狀態,洗凈方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。然而,在回流焊接被用作為重要的SMT元件級和板級互連方法的時候,它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰,事實上,回流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的SMT焊接材料,尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。
千住金屬產品
S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。對于FLUX飛散造成連接端等接續異常,M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。M705-S101和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外,其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因,容易造成大面積LAND的問題。另外,值得一提的是,中國臺灣地區LED產業近年來迅速崛起,其芯片產量及封裝產量占據世界一的位置。 M705-S101比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。