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PCB打樣設(shè)計(jì)中的常見問題

十、大面積網(wǎng)格的間距太小

組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小（小于0.3mm），在印制板制造過程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

十一、大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

俱進(jìn)科技線路板

十二、外形邊框設(shè)計(jì)的不明確

有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成PCB生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)。

十三、圖形設(shè)計(jì)不均勻

在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)造成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。

十四、異型孔太短

異形孔的長/寬應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

pcb線路板打樣注意事項(xiàng)

pcb線路板打樣是為了在批量進(jìn)行生產(chǎn)之前，先確定所制作的線路板是否存在問題，能否實(shí)現(xiàn)所需功能。避免后期出現(xiàn)問題，造成報(bào)廢，增加成本，所以pcb線路板打樣是十分重要的。為此馳法技術(shù)員就為大家介紹pcb線路板打樣注意事項(xiàng)：

一、作為工程師群體，pcb線路板打樣注意事項(xiàng)有：

1、需要根據(jù)不同情況，選擇合理的打樣數(shù)量，以減少成本。

2、特別確認(rèn)器件封裝，避免因封裝錯(cuò)誤導(dǎo)致打樣失敗。

3、對(duì)pcb線路板進(jìn)行全1面的電氣檢查，提升線路板的電氣性能。

4、做好信號(hào)完整性布局，降低噪聲，提高線路板的穩(wěn)定性。

高可靠性PCB的重要特征

3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求  

好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。  

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)  

線路板上的殘?jiān)⒑噶戏e聚會(huì)給防焊層帶來風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。  

4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命  

好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入1侵的風(fēng)險(xiǎn)  

由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入1侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。