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對印制線路組裝件有重要影響的基材特性是：吸水性、熱膨脹系數、耐熱特性、抗撓曲強度、抗沖擊強度、抗張強度，抗剪強度和硬度。所有這些特性既影響印制板結構的功能，也影響印制板結構的生產率。

對于大多數應用場合來說，印制線路板的介質基材是下述幾種基材當中的一種；

（1）酚醛浸漬紙

（2）丙1烯酸-聚酯浸漬無規則排列的玻璃氈

（3）環氧浸漬紙

（4）環氧浸漬玻璃布

每種基材可以是阻燃的或是可燃的，從便宜的酚醛或聚酯基材到蕞貴的環氧玻璃布基材不斷增加，這些燃料的物理、熱、電性能以及其它特性還有一些差別，但是一般說來，所有這些材料作為印制板的基材使用是足夠的了。

線路板生產是一個復雜的工藝過程，作為產品的母板，總是承擔著或多或少的風險與責任。特別是線路板在焊接過程中，是考驗母板與元器件的接觸是否完好的過程，如果不加注意，會導致整個產品工作不良甚至無法工作。

電路板在生產過程中應該全程無塵，特別是在曝光，蝕刻，后續的噴錫，沉金，測試，包裝過程中，一定要做到無塵，以免雜物上到錫膏或者焊盤上，影響焊接。這幾個工序我公司會特別加強，以保證零投訴和反饋為蕞終目的。人工在檢測過程中應該注意保證手上無汗漬，盡量帶手套操作，其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到，盡可能在焊接前清洗焊盤，如果焊盤很精密，要求特別嚴格的情況下。至于沉金線路板要特別注意受到外界的空氣氧化和汗漬氧化，沉金電路板比較容易被氧化，焊接的廠家和客戶在未準備好貼片之前盡量保證線路板廠家的出廠包裝完整，不要輕易去拆真空包裝，否則氧化以后貼片會造成困難。

噴錫電路板應該注意保證錫面的干凈和整潔，特別要注意保證錫面的平整，噴錫會有水漬，是錫面清潔不干凈造成的，應該返工處理。錫面不平應該在噴錫過程中操作不當造成，應該及時調整。SMT貼片廠家要注意焊接前盡量清洗錫面，精密焊盤應該保證焊接的時候錫的飽滿，有條件應該添加助焊劑焊接。一

般現在要求環保產品，所以出廠都是無鉛錫，線路板無鉛會造成焊接困難，焊接時候可以添加適當的助焊劑以幫助線路板焊盤吃錫飽和。

2、電路原理圖的設計是整個電路設計的基礎，它的設計的好壞直接決定后面PCB設計的效果。一般來說，電路原理圖的設計過程可分為以下七個步驟：

⑴ 啟動Protel DXP原理圖編輯器

⑵ 設置電路原理圖的大小與版面

⑶ 從元件庫取出所需元件放置在工作平面

⑷ 根據設計需要連接元器件

⑸ 對布線后的元器件進行調整

⑹ 保存已繪好的原理圖文檔

⑺ 打印輸出圖紙

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SMT單面混合組裝方式：一是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。1）先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。2）后貼法。組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。