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發布時間:2021-09-14 04:07  
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凌成五金陶瓷路線板——陶瓷線路板生產廠家
優越性
◆陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片,可節省過渡層Mo片,省工、節材、降低成本;
◆減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率;
◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;
◆ 優良的導熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統和裝置的可靠性;陶瓷線路板生產廠家
◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,無環保毒性問題;
◆載流量大,100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體,溫升約17℃;100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體,溫升僅5℃左右;
◆熱阻低,10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。
◆ 絕緣耐壓高,保障人身安全和設備的防護能力。
◆ 可以實現新的封裝和組裝方法,使產品高度集成,體積縮小。陶瓷線路板生產廠家
凌成五金瓷器線路板——陶瓷線路板生產廠家
在很多運用中凈重和物理學規格十分關鍵,假如元件的具體功耗不大,很有可能會造成設計方案的安全性能過高,進而使線路板的設計方案選用與具體不符合或過度傳統的元件功耗值做為依據開展熱分析。
一般狀況下,pcb線路板板上的銅泊遍布是比較復雜的,無法建模。因而,建模時必須簡化走線的樣子,盡可能做出與具體線路板貼近的ANSYS實體模型線路板板上的電子器件元件還可以運用簡化建模來模擬,如MOS管、集成電路芯片塊等。陶瓷線路板生產廠家
建模前分析線路板中主要的發熱器件有哪些,如MOS管和集成電路塊等,這些元件在工作時將大部分損耗功率轉化為熱量。因此,建模時主要需要考慮這些器件。
此外,還要考慮線路板基板上,作為導線涂敷的銅箔。它們在設計中不但起到導電的作用,還起到傳導熱量的作用,其熱導率和傳熱面積都比較大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分,它的結構由環氧樹脂基板和作為導線涂敷的銅箔組成。環氧樹脂基板的厚度為4mm,銅箔的厚度為0.1mm。銅的導熱率為400W/(m℃),而環氧樹脂的導熱率為0.276W/(m℃)。盡管所加的銅箔很薄很細,卻對熱量有強烈的引導作用,因而在建模中是不能忽略的。陶瓷線路板生產廠家