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化學鍍是利用還原劑把電解質溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。

化學鍍鎳水性封閉劑具有閃點高、可水溶性、不燒，使用安全、環保、無鉻、無排放等優點。可稀釋或原液使用，非常簡單，只需常溫浸泡，使用壽命長，耐腐蝕性能提高5-20倍，所以非常受工業領域生產的歡迎。

化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼備了良好的耐蝕與耐磨性能。化學鍍鎳層的化學穩定性高于電鍍鎳層的化學穩定性。

化學鍍鎳技術在微電子器件制造業中應用的增長十分迅速。據報導施樂公司在超大規模集成電路多層芯片的互連和導通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學鍍技術；其產品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環和各項電性能的試驗。

化學鍍鎳是計算機薄膜硬磁盤制造中的關鍵步驟之一。主要是在經過精細加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續的真空濺射磁記錄薄膜做預備。化學鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應力且為壓應力。

化學鍍鎳經過多年的不斷探索與研究，近幾年已發展極成熟了，化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學鍍鎳的技術特性及作用:

、耐磨性好：由于催化處理后的表面為非晶態，即處于基本平面狀態，有自潤滑性。因此，摩擦系數小，非粘著性好，耐磨性能高，在潤滑情況下，可替代硬鉻使用。

化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應用范圍相當廣的還是化學鍍鎳。由于化學鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術已經得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業不采用化學鍍鎳技術。

電鍍鎳的特點、性能、用途：

 電鍍鎳層在空氣中的穩定性很高，由于金屬鎳具有很強的鈍化能力，在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。

光亮鎳

鍍光亮鎳有很多優點﹐不僅可以省去繁重的拋光工序﹐改善操作條件﹐節約電鍍和拋光材料﹐還能提高鍍層的硬度﹐便于實現自動化生產﹐但是光亮鍍鎳層中含硫﹐內應力和脆性較大﹐耐蝕性不如鍍暗鎳層﹐為了克服這些缺點﹐可采用多層鍍鎳工藝﹐使鍍層的機械性能和耐蝕性得到顯著的改善。