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發布時間:2021-03-06 06:03  
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SMT貼片加工工藝設計組裝:根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產的基礎,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。針對這一點,我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。

SMT工藝要求
SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業較為流行的的加工技術。SMT貼片加工流程由多道工藝組成,其制程中的工藝控制決定加工成品質量。接下來我們將為您詳細介紹SMT貼片加工的加工流程。
物料采購加工及檢驗:
物料采購員根據客戶提供的BOM清單進行物料原始采購,確保生產基本無誤。采購完成后進行物料檢驗加工,如排針剪腳,電阻引腳成型等等。檢驗是為了更好地確保生產質量。
焊接貼片元件需要的工具
對于搞電子制作來說,關心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸,關鍵是要有適當的工具。幸好,對于愛好者來說,這些工具并不難找,也不昂貴,下面是一些基本的工具。生產環境:建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%的環境下使用。鑷子:搞電子制作的都有鑷子,但這里要的是比較尖的那一種,而且必須是不銹鋼的,這是因為其他的可能會帶有磁性,而貼片元件比較輕,如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來,令人討厭。
