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覆銅指標(biāo)-漲縮度：漲縮度指單位長(zhǎng)度上的漲縮值，考量敷銅板相對(duì)性于平面圖的不平度指標(biāo)，在于基板原材料和薄厚。G10彩色環(huán)氧板零切

覆銅指標(biāo)-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔化焊錫絲中滯留一段時(shí)間(一般為10s)后，能夠承擔(dān)的銅箔抗剝工作能力。

一般規(guī)定銅箔板不出泡、不層次。假如浸焊性差，pcb板在歷經(jīng)數(shù)次電焊焊接時(shí)，將將會(huì)使焊層及輸電線掉下來。G10彩色環(huán)氧板零切

該項(xiàng)指標(biāo)對(duì)pcb電路板的品質(zhì)危害挺大，關(guān)鍵在于板才和粘合劑。除此之外，考量敷銅板的技術(shù)性指標(biāo)也有表層光滑度、光澤度、坑深、介電氣性能、表面電阻率、耐等。

環(huán)氧樹脂系統(tǒng)軟件商品在所述那般的應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)限定下，應(yīng)考慮下列規(guī)定：（9）有好的可操作性，如①主劑及固化劑中不可以帶有（或成分特別少）在水中會(huì)融解出的化學(xué)物質(zhì)、揮發(fā)物化學(xué)物質(zhì)②。主劑及固化劑中不可以造成油垢乳狀物，以防黏著在作業(yè)員手里、膠手套等維護(hù)品上。G10彩色環(huán)氧板零切

③主劑及固化劑要有低毒性、低臭性。④主劑及固化劑要有充足的混和工作時(shí)間及可使用時(shí)間，不激極發(fā)燙。如能提升此技術(shù)性困難在我國(guó)環(huán)氧樹脂系統(tǒng)軟件商品便會(huì)有一個(gè)大的飛越。熱血開發(fā)設(shè)計(jì)此固化管理體系者我可提供線索。或是客戶程序海外相關(guān)環(huán)氧樹脂系統(tǒng)軟件商品的網(wǎng)頁頁面詳細(xì)介紹。G10彩色環(huán)氧板零切

一些新技術(shù)應(yīng)用的開發(fā)設(shè)計(jì)使環(huán)氧樹脂的應(yīng)用面不斷發(fā)展，使它從原先的多包裝（或多個(gè)份）發(fā)展趨勢(shì)到現(xiàn)在的雙包裝，乃至單包裝，巨大地區(qū)便了客戶的應(yīng)用。固化方式也趨于多元化，可常溫下、升溫、線、工作壓力、超聲波、水里固化，考慮了各個(gè)方面的規(guī)定。G10彩色環(huán)氧板零切

環(huán)氧樹脂運(yùn)用新理念，發(fā)展了大家運(yùn)用環(huán)氧樹脂的新理念，不但推動(dòng)了環(huán)氧樹脂主要用途的擴(kuò)張，還推動(dòng)了環(huán)氧樹脂生產(chǎn)制造的發(fā)展趨勢(shì)，近年來在我國(guó)環(huán)氧樹脂生產(chǎn)制造發(fā)展趨勢(shì)速率都維持在15%之上就表明了這一點(diǎn)。蕞常見的剛度pcb電路板的板材是用環(huán)氧樹脂預(yù)浸的手工編織玻纖。它事實(shí)上是一種紡織物，盡管大家稱作“剛度”，但假如你應(yīng)用一個(gè)聚酰薄膜層，他們具備有效的延展性。它是固化的環(huán)氧樹脂，使pcb線路板更牢固。G10彩色環(huán)氧板零切