FCT功能測(cè)試系統(tǒng)價(jià)格誠(chéng)信企業(yè)推薦

FCT測(cè)試系統(tǒng)接口

隨著自動(dòng)測(cè)試技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的人工測(cè)試正在逐漸被自動(dòng)測(cè)試所取代。GPIB和PXI等標(biāo)準(zhǔn)總線的出現(xiàn)大大簡(jiǎn)化了自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)復(fù)雜度，構(gòu)建測(cè)試系統(tǒng)變成了組合各種儀器模塊。但是UUT的類型還是復(fù)雜多樣的，尤其信號(hào)類型也千變?nèi)f化；一個(gè)8通道的差分測(cè)量系統(tǒng)如下圖所示，其中儀用放大器通過(guò)多路開(kāi)關(guān)進(jìn)行通道轉(zhuǎn)換。因此，設(shè)計(jì)一個(gè)良好的連接UUT和測(cè)試資源TR的測(cè)試接口ITA，是簡(jiǎn)化測(cè)試系統(tǒng)復(fù)雜度的關(guān)鍵。

fct功能測(cè)試治具定位原理

治具材料選擇

常用治具材料有防靜電膠木板、有機(jī)玻璃板、高密度環(huán)氧樹(shù)脂板等。有機(jī)玻璃板為透明的，容易檢查問(wèn)題，但是鉆孔時(shí)容易斷鉆頭，一般應(yīng)用在鉆孔密度不高而且孔徑較大的情況。高密度環(huán)氧樹(shù)脂板相對(duì)的成本略高，但鉆頭不容易折斷，加工時(shí)沒(méi)有脹縮，鉆孔精度較高。fct功能測(cè)試治具定位原理治具材料選擇常用治具材料有防靜電膠木板、有機(jī)玻璃板、高密度環(huán)氧樹(shù)脂板等。

如果的精度要求較高，鉆孔不會(huì)造成探針套管與之間隙較大而產(chǎn)生晃動(dòng)；而且探的孔徑較小，鉆孔數(shù)量較多；所以針板一般是采用高密度環(huán)氧樹(shù)脂板，而對(duì)于載板則使用成本較低的有機(jī)玻璃板、防靜電膠木板等。

各類電子產(chǎn)品的實(shí)裝電路板（PCBA）在批量生產(chǎn)過(guò)程中，設(shè)備狀態(tài)和人為操作因素都可能引入缺陷，因此要求在生產(chǎn)中加入各種測(cè)試設(shè)備和測(cè)試工具，以保證所有出廠的實(shí)裝電路板符合設(shè)計(jì)的規(guī)格和參數(shù)。因此，對(duì)PCBA要求進(jìn)行ICT、AOI、FCT等各種測(cè)試和檢測(cè)。而且要具有豐富的基本測(cè)試項(xiàng)目，可能地為用戶提供通用、靈活、規(guī)范的解決方案。-------------------------------------------------------

功能測(cè)試系統(tǒng)FCT 是指采用測(cè)控計(jì)算機(jī)（TCC）實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試的系統(tǒng)，通常建立在標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)控總線或儀器總線如GPIB、PXI 的基礎(chǔ)上，從結(jié)構(gòu)組成來(lái)看，F(xiàn)CT自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)一般由測(cè)控計(jì)算機(jī)、測(cè)試軟件、測(cè)試電路、測(cè)試針床、機(jī)械傳動(dòng)等部分組成。(3)是對(duì)PCB和測(cè)試儀器的保護(hù)，避免操作失誤或外界干擾而對(duì)PCBA和測(cè)試設(shè)備造成損壞。其中主要的模塊包括：

測(cè)量控制部分

由若干的控制主機(jī)、微處理器組成，測(cè)量部分的板卡和儀表完成測(cè)試過(guò)程中各種模擬或者數(shù)字量的采集工作，控制測(cè)試流程和狀態(tài)，對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)和結(jié)果進(jìn)行記錄和判斷，終得出測(cè)試結(jié)果。

控制執(zhí)行部分

控制執(zhí)行部分是測(cè)試過(guò)程邏輯動(dòng)作的感應(yīng)和執(zhí)行機(jī)構(gòu)，主要由I四/O部件組成，F(xiàn)CT通過(guò)它來(lái)搭建硬件環(huán)境、構(gòu)造人機(jī)交互、協(xié)調(diào)前后道生產(chǎn)線邏輯選析，實(shí)現(xiàn)測(cè)試的功能。

數(shù)據(jù)采集部分

實(shí)現(xiàn)測(cè)試數(shù)據(jù)和結(jié)果的存儲(chǔ)、運(yùn)算、分析、輸出，一般以結(jié)構(gòu)性數(shù)據(jù)庫(kù)為載體，測(cè)試軟件以之為基礎(chǔ)而實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA的流程管理和質(zhì)量控制。