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我國作為電鍍大國，各種先進技術都有體現。真空電鍍工作有著寬廣的展開前景。未來我國電鍍工作將向以下四個方向展開：一、傳統裝修性電鍍將被噴涂、物相堆積等代替，功能性電鍍產品需求則有上升的趨勢；二、某些污染嚴峻的電鍍工藝將被清潔的電鍍工業所代替；三、部分性能好、無污染的表面工程的高新技術將進入我國商場。四、隨著轎車、電子、家用電器、航空、航天工業、建筑工業及相應的裝修工業的展開以及人們對美化日子需求的不斷提高,對真空電鍍產品的裝修性和抗蝕性的需求將明顯增加。

電弧或弧光放電的基本概念：電弧或弧光放電是氣體放電的一種方法。氣體放電在性質上和外觀上是各式各樣的。在正常狀況下，氣體有杰出的電氣絕緣功用。但當在氣體空位的兩頭加上足夠大的電場時，就可以致使電流通過氣體。這種現象稱為放電。放電現象與氣體的種類和壓力、電極的資料和幾何形狀、南北極間的間隔以及加在空位兩頭的電壓等要素有關。例如在正常狀況下，給氣體空位兩頭的電極加壓到必定程度時，一般空氣中電子在電場效果下高速運動，與氣體分子磕碰后產生較多的電子和離子，真空電鍍設備重生的電子和離子又同中性原子磕碰，產生更多的電子和離子，這時，氣體開始發光，兩電極變為火熱，電流增大。這種性質上的改動稱為氣體空位的擊穿，其所需的電壓稱為擊穿電壓。 這時，因為電場的支撐，放電并不中止，故稱為自我按捺放電。電弧則是氣體自我按捺放電的一種方法。電弧具有電流密度大和陰極電位下降的特征。

真空電鍍生產廠家在真空中制備膜層，包括鍍制晶態的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜。雖然化學汽相沉積也采用減壓、低壓或等離子體等真空手段，但一般真空鍍膜是指用物理的方法沉積薄膜。真空鍍膜有三種形式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。蒸發鍍膜通過加熱蒸發某種物質使其沉積在固體表面，稱為蒸發鍍膜。這種方法早由M.法拉第于1857年提出，現代已成為常用鍍膜技術之一蒸發物質如金屬、化合物等置于坩堝內或掛在熱絲上作為蒸發源，待鍍工件，如金屬、陶瓷、塑料等基片置于坩堝前方。待系統抽至高真空后，加熱坩堝使其中的物質蒸發。蒸發物質的原子或分子以冷凝方式沉積在基片表面。薄膜厚度可由數百埃至數微米。膜厚決定于蒸發源的蒸發速率和時間（或決定于裝料量），并與源和基片的距離有關。對于大面積鍍膜，常采用旋轉基片或多蒸發源的方式以保證膜層厚度的均勻性。從蒸發源到基片的距離應小于蒸氣分子在殘余氣體中的平均自由程，以免蒸氣分子與殘氣分子碰撞引起化學作用。蒸氣分子平均動能約為0.1～0.2電子伏。