江門雙面電路板快捷響應「多圖」

制作pcb線路板會涉及哪些工藝？

制作雙面電路板會涉及哪些工藝？

介電層用于使線路和各層之間絕緣，通稱為基材，線路連接各原件起導通作用，同時會設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面都必須一起作用。

孔：一般導通孔作用于雙層及多層線路板使線路相互導通，較大的導通孔一般做為零件插件用，非導通孔作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

防焊油墨：銅面上面只有部分區域吃錫上零件，所以非沒有吃錫的區域，都會印上一層隔絕銅面吃錫的物質通常為環氧樹脂，杜絕非吃錫的線路間短路。工藝一般分為綠油、紅油、藍油。

絲印：這不是一定需要的，在雙面電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后辨識維修。

表面處理：銅面置于常規環境中，非常容易氧化，焊錫性不良，所以會在要吃錫的銅面上進行保護處理。保護的方式有噴錫，化金，化銀，化錫、有機保焊劑。                  琪翔電子

高質量pcb線路板必須符合以下要求

高質量雙面電路板必須符合以下要求

雙面電路板的質量如何，直接影響終端產品的質量，但是對于市場上的線路板的競爭壓力，壓低成本獲得更大的市場份額成了各大供應商的捷徑。要想挑選高質量的雙面電路板。需得從以下幾方面挑選。

1、線路的線寬、線厚、線距要達到一定的要求，避免線路發熱、短路

2、受高溫銅皮容易脫落，

3、銅表面氧化，氧化后用不久就壞了，會影響安裝的速度。

4、查看外形是否變形，螺絲是否錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內;

pcb線路板-沉金和鍍金的區別

雙面電路板-沉金和鍍金的區別

雙面電路板作為電汽電子時代發展的基石，其發展直接影響終端產品的性能和人們使用感受。在雙面電路板的發展中，其表面處理工藝也成為人們關注的焦點。大體可分為噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指等幾大類。

今天我們著重來講一下沉金VS鍍金的區別。

以上錫效果來比較鍍金和沉金的話。沉金的效會比較好一點。現在客戶一般都是要求做沉金，除非就是客戶要求做鍍金的，而上錫效果不良則直接影響其保存時間的長短。從顏色方面來看沉金比鍍金顏色更金黃，給客戶的直觀感覺會更加滿意。深圳市大部份PCB電路板廠家三天兩頭被限電、停水、整治，大部分企業苦不堪言。兩者一個相同處那就是沉金和鍍金的板材使用一般都是FR-4或CEM-3。簡單對比了一下以上兩種工藝。希望對您有所幫助。                                                                                               琪翔電子