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可以根據所需焊點的大小來決定自動焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

自動焊錫機能夠大量節約公司成本，在自動焊錫機作業中，一臺機器人能夠代替多名產業工人，一般是依據公司具體情況。自動焊錫機一天可24小時連續出產，別的跟著高速率焊錫技術的運用機器人焊錫，公司成本大量降低。

自動焊錫機還能夠提高商品的產量：自動焊錫機焊接時間短，動作敏捷自動焊錫機在生產過程中可不終止。這是人工很難做到的不休息。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態的助焊劑殘留物冷凝成液態，后匯集在收集盤中集中處理。并且現在工人作業往往會受各種因素的影響，例如心情，請假，作業不認真等。而自動焊錫機只需要保證外部水電氣等條件，就能繼續作業。

當兩種材料用膠沾合在一同，其表面的互相沾著是因膠給它們之間一種機器鍵所致。自動焊錫機可從不同方向，即360°間不同角度接近PCB板，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件，對大多數器件，建議傾斜角為10°。焊接是在焊錫和金屬之間構成焊錫機>自動化焊錫機一分子間鍵，焊錫的分子穿入下層金屬的分子結構，而構成一鞏固、完全金屬的結構。當焊錫溶解時，也不可以夠完全從金屬表面上把它擦掉，由于它已釀成為下層金屬的一部分。

涂有油脂的金屬薄板浸到水中，無潤濕景象，如將此金屬薄板放入熱干凈溶劑中加以沖洗，并當心腸枯燥，再將它浸入水中，液體將完全地擴散到金屬薄板的表面后構成一薄平均的膜層，即它潤濕了此金屬薄板。