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導熱橡膠墊特性

導熱墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,該類產品可任意裁切，利于滿足自動化生產和產品維護。 硅膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料而被廣泛應用于電子電器產品中。具有導熱,絕緣,防震性能，材質柔軟表面自帶微粘性，操作方便，可應用在各種不規則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機械強度。導熱橡膠墊廠家

導熱橡膠墊性能優勢

導熱硅膠片在可實現結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求，導熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構和芯片等尺寸差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產成本。 除了導熱硅膠片使用為廣泛的PC行業，現在產品新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導到PCB背面，然后通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側面的散熱結構件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結構進行優化。這樣不但大大降低產品整個散熱方案的成本，還能實現產品的體積小化及便攜性。導熱橡膠墊廠家

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導熱橡膠墊有什么性能優勢

導熱系數的范圍以及穩定度，導熱硅膠片在導熱系數的可選擇范圍更為廣闊,其產品可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能穩定,長期使用性可靠。相比于導熱雙面膠目前高導熱系數也不超過1.0w/k-m的,導熱效果差。導熱硅脂跟導熱硅膠片相比其存在形態常溫固化，在高溫狀態下容易產生表面干裂或性能不穩定,并且容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降,不利于長期的可靠系統運作.導熱橡膠墊廠家