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微孔加工的方式

是傳統(tǒng)加工里很難的技術(shù)，屬于微細(xì)加工的一部分。這些微型小孔只有在高倍顯微鏡下才能看的到。

目前微孔加工的方式有三種，分別是電火花，機(jī)械，激光。

首先是電火花加工，可以加工0.08 mm直徑的微孔，但是其微孔孔壁會(huì)留下再鑄層，從而影響微孔的適用壽命，使得微孔的孔壁表面質(zhì)量發(fā)生惡化。

其次是機(jī)械鉆孔，其鉆頭非常容易斷裂，而且在微孔的出口處會(huì)留下毛刺，這種毛刺會(huì)影響適用效果。

最后是激光加工，激光可以直徑非常小的孔，可至0.001 mm。

直徑0.1mm小孔激光加工

激光加工小孔主要是靠高溫?zé)g和光化學(xué)燒蝕，與機(jī)械加工小孔相比，激光加工小孔的分辨率較高，與材料的硬度無(wú)關(guān)，幾乎能在所有的材料上打孔，不存在工具損耗的問(wèn)題，但是其缺點(diǎn)是所加工的小孔粗糙度大，孔的真圓度不好，容易變成喇叭孔，孔的口邊會(huì)有燒焦的毛邊，而且孔精度不會(huì)很高。其缺點(diǎn)是加工密集型的小孔效率極低，不宜批量生產(chǎn)小孔產(chǎn)品。裝有顯微鏡的手控機(jī)床經(jīng)常被用于科研項(xiàng)目、小批量生產(chǎn)或只需要少數(shù)的微小孔加工。

激光加工首要對(duì)應(yīng)的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中現(xiàn)已廣泛地應(yīng)用了激光加工技術(shù)。例如，精細(xì)電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；有涉及到工程制作的狀態(tài)，如果設(shè)計(jì)上出問(wèn)題，或者設(shè)計(jì)上沒(méi)有考慮產(chǎn)品的性能，生產(chǎn)條件，包裝條件，甚至環(huán)境溫度，終都可有可能影響這個(gè)產(chǎn)品的終質(zhì)量。混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片；半導(dǎo)體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學(xué)汽相沉積等。可是作為金屬的微孔加工，激光存在的問(wèn)題是會(huì)發(fā)生一些燒黑的現(xiàn)象，簡(jiǎn)略改動(dòng)材料原料，以及殘?jiān)灰渍砘驘o(wú)法整理的現(xiàn)象。不是的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，可是針對(duì)批量的訂單，激光加工就無(wú)法滿意客戶的交期和本錢的期望值。