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發布時間：2020-12-19 03:03
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SMT元器件
表面安裝元器件俗稱為無引腳元器件，問世于20世紀60年代，習慣上人們把表面安裝無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱之為SMC（Surface Mounted Component），而將有源器件，如小外形晶體管 SOT 及四方扁平組件（QFP）稱之為 SMD （Surface Mounted Devices）。
（1） 片狀阻容元件
表面貼裝元件包括表面貼裝電阻、電容、電感、開關、連接器等。使用廣泛的是片式電阻和電容。
（2） 表面貼裝器件
表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件（二極管、三極管、FET/晶閘管等）和和集成電路兩大類。
①表面貼裝分立器件
除了部分二極管采用無引線圓柱外形，主要外形封裝為小外形封裝SOP 型和TO型。
SMT生產中存在的浪費
1.設備的浪費，包括貼片機的運轉率,利用率低，如沒有24小時不停機運轉，有設備因保養不好而加速磨損，設備閑置，設備故障造成停機及維修費用等都是設備的浪費；
2.物料的浪費，包括貼片機的拋料，芯片，小元件的丟失，損壞，PCB板的損壞，報廢，焊錫膏方面，使用錫膏的重量沒有進行精1確計算,造成損耗浪費，儲存不良造成變質，報廢等；
3.返修和維修的浪費，指的是由于生產中出現不良品，需要進行處置的時間、人力、物力上的浪費，以及由此造成的相關損失。這類浪費具體包括：材料的損失、不良品變成廢品；設備、人員和工時的損失；額外的修復、鑒別、追加檢查的損失；
4.人的浪費，指生產中不增加價值的活動，工序過多，生產線有存在不合理，不均衡，不經濟，不是一個流作業，有瓶頸工序存在造成產品積壓，人員閑置，人員安排不到位，關鍵崗位人員流失；
5.作業方法的浪費，作業不平衡和生產計劃安排不當等原因造成的無事可做的等待，無操作規程，無標準作業，流程混亂，作業方面沒有達到更優化；
6.其他方面，如生產管理人員，生產輔助人員的費用，辦公費，空調，水電照明費等。
從成本構進兩大方面來降低成本
了解了生產的成本組成，生產中的浪費，瓶頸所在之后，我們可以有針對性的對其控制，管理以達到降低成本的目的。
1.設備方面：設備是企業用以生產產品和提供服務的物質基礎，從上面調查所占的比例來看，SMT生產企業中更重要的是設備成本，設備成本是關鍵部分。在生產中要提高設備運轉效率,對大定單可24小時的運轉,貼片機換料要采用不停機換料等方法減少因換料而造成的時間浪費。
對每條生產線上的所有設備進行合理布局，平衡優化，消除設備的瓶頸工序，一個流作業，提高整個的效率。做好設備的維護保養工作，可以減輕零部件磨損，延長設備的中修，大修間隔周期，節省修理費用，提高設備的完好性和利用率，減少設備的故障率，減少設備在運行中的電力，潤滑油，零部件及運行材料的損耗。對于一些易損配件，如貼片機的吸嘴，電磁閥等要有備件，防止損壞后造成設備機器無法使用，停產。還要培養能修機的工程技術能手，保證設備的及時修理，以保證少停機或不停機，降低維修費用，提高經濟效益。
2.物料方面：在SMT生產中，錫膏，膠水等相對價格較貴，要把點膠，印刷作為特殊工序控制。目前焊膏的價格穩中有升,推行無鉛成本更高，所以應該減少損耗,浪費，把每個批次產品使用錫膏的重量進行精1確計算，在保證質量的前提下，使其消耗控制到更少。錫膏的儲存條件，使用方法，工作環境都要嚴格，以防變質，報廢。目前市場上錫膏的價格跨度很大，我們可對不同的產品采用不同的焊料，比如一些消費類電子低要求的可采用便宜一點的焊料，來降低成本。波峰焊的含雜量，防氧化要嚴格控制，不同成分的錫不能混用，混用嚴重的會造成焊接質量下降，含雜量上升，整鍋的報廢，成本大大提高。PCB板要減少劃傷，摔傷，燒1傷等報廢數，受潮的PCB要烘烤以防質量問題造成本上升。貼片機的拋料率要控制在0.2%以下，控制好元件損壞，丟失率，對于芯片等貴重大件物料實行多次限額發料。
SMT貼裝過程分類
SMT貼裝過程可以分為以下三類，根據電路板元件的類型來描述:
1. 通孔技術
2. 表面裝配技術
3.混合技術，即在同一電路板上結合通孔和表面貼裝元件
在每一種裝配技術中都有設備資源提供的不同程度的自動化。自動化程度將根據產品設計、材料清單、資本設備支出和實際制造成本進行優化。重要的是要記住，通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業中仍然是一項關鍵技術，盡管其產量明顯不如表面貼裝技術(SMT)出現之前。之所以使用通孔技術，是因為它是某些組件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設備)唯1一可用的格式，所有這些都需要通過通孔互連提供的額外機械支持。使用通孔技術的第二個原因是經濟。使用通孔組件，再加上手工組裝(即不自動化)來生產電子組件，可能會更經濟。當然，通孔技術并不局限于人工裝配。有不同程度的自動化可以用來組裝通孔電路板。
