廣州加急pcb打樣多重優惠 俱進科技PCB設計

PCB打樣的說明事項

材料：首先要說明PCB的制作材料是需要什么樣的，目前比較普遍的是用FR4，主要材料是環氧樹脂剝離纖維布板。

板層：要說明你制作PCB板的層數。(pcb板的制作層數不同，價格上會有所區別，而pcb線路板打樣流程是大同小異的。)

阻焊顏色：顏色有很多種，也可以根據公司要求來進行選擇，一般的是綠色。

絲印顏色：PCB上的絲印的字體和邊框的顏色，一般選擇為白色。

銅厚：一般根據PCB電路的電流來進行科學計算銅的厚度，一般越厚越好，但成本會更高，所以需要合理平衡。

過孔是否覆蓋阻焊：過阻焊就是將過孔絕緣起來，否則就是讓過孔不絕緣。

表面涂層：有噴錫和鍍金。

數量：制作PCB的數量要說明清楚。

PCB打樣設計中的常見問題

一、焊盤的重疊

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。

二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。

2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。

三、字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

四、單面焊盤孔徑的設置

1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的坐標，而出現問題。

2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

五、用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤又是連線

因為設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點設計者應非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區域封1鎖（使一組電源被分開）。