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進入超凈間前，工人必須進入吸塵室內以吹走可能積聚的任何顆粒。硅晶片大多數生產型晶圓片都要經過兩三次的拋光,拋光料是細漿或者拋光化合物。多數情況下，晶圓片僅僅是正面拋光，而300毫米的晶圓片需要雙面拋光。

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來自斯坦福的研究團隊在舊金山舉行的一次科技會議上展示了這個電路。他們展示的技術進步是迄今證明當硅芯片尺寸達到物理極限時，碳納米管可能會成為一種未來的替代材料。

當要從DRAM芯片中讀出數據時，CPU首先將行地址加在A0-A7上，而后送出RAS鎖存信號，該信號的下降沿將地址鎖存在芯片內部。接著將列地址加到芯片的A0-A7上，再送CAS鎖存信號，也是在信號的下降沿將列地址鎖存在芯片內部。然后保持WE=1，則在CAS有效期間數據輸出并保持。當需要把數據寫入芯片時，行列地址先后將RAS和CAS鎖存在芯片內部，然后，WE有效，加上要寫入的數據，則將該數據寫入選中的存貯單元。TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產線和IM在新加坡的閃存工廠。 　　

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半導體芯片的發明是二十世紀的一項創舉，它開創了信息時代的先河。大家都知道“因特網”和“計算機”是當今的名詞。計算機已經成為我們日常生活中的必備工具，那請問一句“你的計算機CPU用的是什么芯片呢？SEMI全球集成電路制造廠觀測報告(SEMIWorldFabForecast)預測，2011年前道fab的支出額將略遜于2007年，達到423億美元。”是“Intel”，還是“AMD”呢？其實無論是“Intel”還是“AMD”，它們在本質上一樣，都屬于半導體芯片。